[实用新型]一种半导体分立器件的卸料收集装置

权利要求书

1.一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：包括收集空间优化机构、移动防翻机构、顶部翻转机构、容纳支撑外壳、内部容器、内部容纳槽和收集优化运作槽，所述移动防翻机构设于容纳支撑外壳上，所述内部容纳槽设于容纳支撑外壳上，所述收集优化运作槽设于容纳支撑外壳上，所述收集空间优化机构设于收集优化运作槽上，所述顶部翻转机构设于容纳支撑外壳上，所述内部容器设于收集空间优化机构上，所述内部容器嵌合滑动设于内部容纳槽上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述收集空间优化机构包括驱动凸轮、辅助滑轮、凸轮转轴、凸轮驱动电机、振动优化弹簧、滑动支撑柱和支撑柱导向槽，所述凸轮驱动电机的机身设于收集优化运作槽上，所述凸轮转轴设于凸轮驱动电机的输出端上，所述驱动凸轮设于凸轮转轴上，所述支撑柱导向槽设于容纳支撑外壳中，所述支撑柱导向槽连通于内部容纳槽和收集优化运作槽之间，所述滑动支撑柱嵌合滑动设于支撑柱导向槽上，所述辅助滑轮设于滑动支撑柱的底部，所述振动优化弹簧设于收集优化运作槽的内壁和辅助滑轮之间，所述振动优化弹簧设于滑动支撑柱的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述移动防翻机构包括缓冲弹簧、缓冲支撑外壳、防翻移动轮和内嵌滑动柱，所述缓冲支撑外壳固接于容纳支撑外壳的外壁上，所述内嵌滑动柱嵌合滑动设于缓冲支撑外壳的内壁上，所述缓冲弹簧连接于缓冲支撑外壳的内壁和内嵌滑动柱之间，所述防翻移动轮设于内嵌滑动柱的底部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述顶部翻转机构包括电机底座、顶部翻转电机、锥齿轮一、锥齿轮二、锥齿轮转轴一、锥齿轮转轴二、锥齿轮支撑板、翻转连接板和顶部翻转罩，所述电机底座固接于容纳支撑外壳的外壁上，所述顶部翻转电机的机身设于电机底座上，所述锥齿轮转轴一设于顶部翻转电机的输出端上，所述锥齿轮一设于锥齿轮转轴一上，所述锥齿轮支撑板固接于电机底座上，所述锥齿轮转轴二转动设于锥齿轮支撑板上，所述锥齿轮二设于锥齿轮转轴二上，所述锥齿轮一和锥齿轮二之间啮合连接，所述翻转连接板固接于锥齿轮转轴二上，所述顶部翻转罩固接于翻转连接板上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述内部容器固接于滑动支撑柱上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体分立器件的卸料收集装置，其特征在于：所述驱动凸轮和辅助滑轮之间滑动接触连接。