[实用新型]一种半导体分立器件的卸料收集装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体分立器件的卸料收集装置，包括收集空间优化机构、移动防翻机构、顶部翻转机构、容纳支撑外壳、内部容器、内部容纳槽和收集优化运作槽。本实用新型属于半导体分立器件用具技术领域，具体是一种半导体分立器件的卸料收集装置，通过设置收集空间优化机构实现了相同空间内收集更多半导体分立器件的技术效果，通过设置移动防翻机构大大降低了打翻半导体分立器件的卸料收集装置的概率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的可移动性，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的工作效率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的自动化程度，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的使用体验。

技术领域

本实用新型属于半导体分立器件用具技术领域，具体是指一种半导体分立器件的卸料收集装置。

背景技术

半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。现有的半导体分立器件在生产工序结束后需要进行收集，现有的处理方式多为采用桶进行半导体分立器件的收集，如不慎打翻后会造成较大损失，且不易整理，现有的半导体分立器件的卸料收集装置不易移动，收集时交错分布的半导体分立器件容易造成收集容器内空间的浪费，使得容器不能够容纳足够多的半导体分立器件，故需要提出一种半导体分立器件的卸料收集装置。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种半导体分立器件的卸料收集装置，实现了相同空间内收集更多半导体分立器件的技术效果，大大降低了打翻半导体分立器件的卸料收集装置的概率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的可移动性，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的工作效率，提升了半导体分立器件的卸料收集装置的自动化程度，提高了半导体分立器件的卸料收集装置的使用体验，降低了半导体分立器件的卸料收集装置维护的成本，延长了半导体分立器件的卸料收集装置的使用寿命，有效解决了目前市场上半导体分立器件的卸料收集装置效率低下，且自身结构复杂，维护较为不便的问题。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种半导体分立器件的卸料收集装置，包括收集空间优化机构、移动防翻机构、顶部翻转机构、容纳支撑外壳、内部容器、内部容纳槽和收集优化运作槽，所述移动防翻机构设于容纳支撑外壳上，所述内部容纳槽设于容纳支撑外壳上，所述收集优化运作槽设于容纳支撑外壳上，所述收集空间优化机构设于收集优化运作槽上，所述顶部翻转机构设于容纳支撑外壳上，所述内部容器设于收集空间优化机构上，所述内部容器嵌合滑动设于内部容纳槽上。

进一步地，所述收集空间优化机构包括驱动凸轮、辅助滑轮、凸轮转轴、凸轮驱动电机、振动优化弹簧、滑动支撑柱和支撑柱导向槽，所述凸轮驱动电机的机身设于收集优化运作槽上，所述凸轮转轴设于凸轮驱动电机的输出端上，所述驱动凸轮设于凸轮转轴上，所述支撑柱导向槽设于容纳支撑外壳中，所述支撑柱导向槽连通于内部容纳槽和收集优化运作槽之间，所述滑动支撑柱嵌合滑动设于支撑柱导向槽上，所述辅助滑轮设于滑动支撑柱的底部，所述振动优化弹簧设于收集优化运作槽的内壁和辅助滑轮之间，所述振动优化弹簧设于滑动支撑柱的外侧。

进一步地，所述移动防翻机构包括缓冲弹簧、缓冲支撑外壳、防翻移动轮和内嵌滑动柱，所述缓冲支撑外壳固接于容纳支撑外壳的外壁上，所述内嵌滑动柱嵌合滑动设于缓冲支撑外壳的内壁上，所述缓冲弹簧连接于缓冲支撑外壳的内壁和内嵌滑动柱之间，所述防翻移动轮设于内嵌滑动柱的底部。

进一步地，所述顶部翻转机构包括电机底座、顶部翻转电机、锥齿轮一、锥齿轮二、锥齿轮转轴一、锥齿轮转轴二、锥齿轮支撑板、翻转连接板和顶部翻转罩，所述电机底座固接于容纳支撑外壳的外壁上，所述顶部翻转电机的机身设于电机底座上，所述锥齿轮转轴一设于顶部翻转电机的输出端上，所述锥齿轮一设于锥齿轮转轴一上，所述锥齿轮支撑板固接于电机底座上，所述锥齿轮转轴二转动设于锥齿轮支撑板上，所述锥齿轮二设于锥齿轮转轴二上，所述锥齿轮一和锥齿轮二之间啮合连接，所述翻转连接板固接于锥齿轮转轴二上，所述顶部翻转罩固接于翻转连接板上。

进一步地，所述内部容器固接于滑动支撑柱上。