[实用新型]一种晶圆贴膜机的收料机构有效
| 申请号： | 202122655557.7 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN215933554U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 文卫成;李兴;文维德 | 申请（专利权）人： | 上海芯昂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人： | 韩超 |
| 地址： | 201600 上海市松江区泗泾*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆贴膜机的技术领域，特别是涉及一种晶圆贴膜机的收料机构，其便于将贴膜完成后的晶圆取出，增加晶圆贴膜的效果，提高实用性；包括设备箱、贴膜箱、控制面板、风机、放置槽、安装架、第一转辊、移动架、第二转辊、第一电机、传动机构、动力机构和贴膜机构，贴膜箱安装在设备箱上，控制面板安装在贴膜箱上，设备箱内部设置有腔室，风机安装在设备箱腔室内，放置槽安装在风机上，放置槽上设置有若干组风口，贴膜机构安装在贴膜箱上并位于放置槽的上方，安装架安装在设备箱上，第一转辊安装在安装架上并相对转动，移动架安装在设备箱上并相对滑动，第二转辊安装在移动架上并相对转动，第一电机安装在移动架上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜机 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
