[实用新型]一种晶圆贴膜机的收料机构有效
| 申请号: | 202122655557.7 | 申请日: | 2021-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN215933554U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 文卫成;李兴;文维德 | 申请(专利权)人: | 上海芯昂电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人: | 韩超 |
| 地址: | 201600 上海市松江区泗泾*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆贴膜机 机构 | ||
本实用新型涉及晶圆贴膜机的技术领域,特别是涉及一种晶圆贴膜机的收料机构,其便于将贴膜完成后的晶圆取出,增加晶圆贴膜的效果,提高实用性;包括设备箱、贴膜箱、控制面板、风机、放置槽、安装架、第一转辊、移动架、第二转辊、第一电机、传动机构、动力机构和贴膜机构,贴膜箱安装在设备箱上,控制面板安装在贴膜箱上,设备箱内部设置有腔室,风机安装在设备箱腔室内,放置槽安装在风机上,放置槽上设置有若干组风口,贴膜机构安装在贴膜箱上并位于放置槽的上方,安装架安装在设备箱上,第一转辊安装在安装架上并相对转动,移动架安装在设备箱上并相对滑动,第二转辊安装在移动架上并相对转动,第一电机安装在移动架上。
技术领域
本实用新型涉及晶圆贴膜机的技术领域,特别是涉及一种晶圆贴膜机的收料机构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆;现有的晶圆贴膜机贴膜完成后,收料效果较差,不方便将贴膜完成的晶圆取出。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种便于将贴膜完成后的晶圆取出,增加晶圆贴膜的效果,提高实用性的晶圆贴膜机的收料机构。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,包括设备箱、贴膜箱、控制面板、风机、放置槽、安装架、第一转辊、移动架、第二转辊、第一电机、传动机构、动力机构和贴膜机构,贴膜箱安装在设备箱上,控制面板安装在贴膜箱上,设备箱内部设置有腔室,风机安装在设备箱腔室内,放置槽安装在风机上,放置槽上设置有若干组风口,贴膜机构安装在贴膜箱上并位于放置槽的上方,安装架安装在设备箱上,第一转辊安装在安装架上并相对转动,移动架安装在设备箱上并相对滑动,第二转辊安装在移动架上并相对转动,第一电机安装在移动架上,第一电机的输出端与第二转辊的输入端连接,动力机构安装在设备箱腔室内,动力机构的输出端与传动机构的输入端连接,传动机构安装在设备箱腔室内,移动架与传动机构连接。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,所述传动机构包括螺母座、丝杠、主动轮、皮带和从动轮,所述设备箱上设置有滑槽,移动架与滑槽滑动连接,移动架安装在螺母座上,螺母座通过螺纹与丝杠连接,丝杠安装在设备箱腔室内并相对转动,主动轮安装在丝杠上,主动轮通过皮带与从动轮带传动,从动轮安装在动力机构的输出端。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,所述动力机构包括减速机和第二电机,从动轮安装在减速机上,减速机和第二电机均安装在设备箱腔室内,第二电机的输出端与减速机的输入端连接。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,所述贴膜机构包括气缸和贴膜装置,气缸安装在贴膜箱上,气缸的输出端设置有活塞杆,贴膜装置安装在活塞杆上。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,还包括压板,压板安装在活塞杆上。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,还包括检修板和螺栓,检修板安装在设备箱上,螺栓安装在检修板上并与设备箱连接。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,所述检修板上设置有若干组散热风口。
本实用新型的一种晶圆贴膜机的收料机构,所述贴膜箱上设置有密封门。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:
膜收卷在第一转辊上,晶圆放置在放置槽内,打开风机,风机通过风口进行抽风,对晶圆进行固定,动力机构通过传动机构带动移动架移动,移动架通过第二转辊对膜进行拖拽,使膜覆盖在晶圆上方,贴膜机构对晶圆进行贴膜,膜切割完成后,打开第一电机,第一电机对切割后的膜进行收卷,收卷的同时移动架带动第二转辊向第一转辊方向移动,便于将贴膜完成后的晶圆取出,增加晶圆贴膜的效果,提高实用性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





