[实用新型]一种用于光电子器件的封装结构有效
| 申请号: | 202122649875.2 | 申请日: | 2021-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN216213477U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 王攀 | 申请(专利权)人: | 信琦电子科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种用于光电子器件的封装结构用于光电子器件的封装结构,涉及光电子器件技术领域,包括底板,底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽,四个凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆,四个第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板,四个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本实用新型通过卡合槽的设置,使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部,使得光电子器件本体便于进行封装,随之通过凹槽的设置,使得第一伸缩杆进行固定,进而使得支撑板进行固定,通过第一伸缩杆的收缩移动,使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动,进而使得支撑板带动顶板进行移动,从而便于将顶板进行移动,使得光电子器件本体便于拿取,使得装置使用起来更加便捷。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 光电子 器件 封装 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





