[实用新型]一种用于光电子器件的封装结构有效

专利信息
申请号: 202122649875.2 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN216213477U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王攀 申请(专利权)人: 信琦电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于光电子器件的封装结构用于光电子器件的封装结构,涉及光电子器件技术领域,包括底板,底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽,四个凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆,四个第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板,四个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本实用新型通过卡合槽的设置,使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部,使得光电子器件本体便于进行封装,随之通过凹槽的设置,使得第一伸缩杆进行固定,进而使得支撑板进行固定,通过第一伸缩杆的收缩移动,使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动,进而使得支撑板带动顶板进行移动,从而便于将顶板进行移动,使得光电子器件本体便于拿取,使得装置使用起来更加便捷。
搜索关键词: 一种 用于 光电子 器件 封装 结构
【主权项】:
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