[实用新型]一种用于光电子器件的封装结构

说明书

本实用新型提供一种用于光电子器件的封装结构用于光电子器件的封装结构，涉及光电子器件技术领域，包括底板，底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽，四个凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆，四个第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板，四个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本实用新型通过卡合槽的设置，使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部，使得光电子器件本体便于进行封装，随之通过凹槽的设置，使得第一伸缩杆进行固定，进而使得支撑板进行固定，通过第一伸缩杆的收缩移动，使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动，进而使得支撑板带动顶板进行移动，从而便于将顶板进行移动，使得光电子器件本体便于拿取，使得装置使用起来更加便捷。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域，尤其涉及一种用于光电子器件的封装结构。

背景技术

利用电－光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件，光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。

在使用封装结构将光电子器件进行封装起来时，传统光电子器件一般都是直接用配型的外壳进行封装，然而现有的封装外壳不便于光电子器件的内部防护，且光电子器件损坏时，也不便于进行及时更换，需要将外壳全部拆除，降低了装置的使用效率，使得装置的使用效果降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在传统光电子器件一般都是直接用配型的外壳进行封装，然而现有的封装外壳不便于光电子器件的内部防护，且光电子器件损坏时，也不便于进行及时更换，需要将外壳全部拆除，降低了装置的使用效率，使得装置的使用效果降低的问题，而提出的一种用于光电子器件的封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于光电子器件的封装结构，包括底板，所述底板的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽，四个所述凹槽的内部均固定连接有第一伸缩杆，四个所述第一伸缩杆的顶端均固定连接有支撑板，四个所述支撑板的顶部之间固定连接有顶板，四个所述第一伸缩杆的外表面均套设有减震弹簧，且减震弹簧的顶端与支撑板之间焊接，并且减震弹簧的底端与底板的顶部之间固定连接，所述底板的两侧外表面靠近两侧的边缘处均开设有滑槽，四个所述滑槽的内部均滑动连接有固定杆，且固定杆的一端与第一伸缩杆的外表面之间卡合连接，四个所述固定杆的一端均固定连接有限位板。

优选的，所述底板的顶部中心处开设有卡合槽，所述卡合槽的内部底面中心处卡合连接有光电子器件本体。

优选的，所述卡合槽的两侧内表壁均沿水平方向等距固定连接有多个第二伸缩杆，所述第二伸缩杆分为两组，每组所述第二伸缩杆的一端之间均固定连接有缓冲板，且缓冲板的一侧外表面与光电子器件本体的一侧外表面固定连接。

优选的，所述底板的顶部靠近两侧的边缘处均固定设置有缓冲垫块。

优选的，所述顶板的顶部靠近四个拐角处均开设有导线孔。

优选的，所述顶板的顶部靠近中心处固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定设置有导电模块。

优选的，多个所述第二伸缩杆的外表面均套设有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的一端与缓冲板的一侧外表面固定连接，并且缓冲弹簧的另一端与卡合槽的内表壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过卡合槽的设置，使得光电子器件本体进行卡合在卡合槽的内部，使得光电子器件本体便于进行封装，随之通过凹槽的设置，使得第一伸缩杆进行固定，进而使得支撑板进行固定，通过第一伸缩杆的收缩移动，使得第一伸缩杆带动支撑板进行移动，进而使得支撑板带动顶板进行移动，从而便于将顶板进行移动，使得光电子器件本体便于拿取，使得装置使用起来更加便捷。