[实用新型]一种用于光电子器件的封装结构有效
| 申请号: | 202122649875.2 | 申请日: | 2021-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN216213477U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 王攀 | 申请(专利权)人: | 信琦电子科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 光电子 器件 封装 结构 | ||
1.一种用于光电子器件的封装结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部靠近四个拐角处均开设有凹槽(201),四个所述凹槽(201)的内部均固定连接有第一伸缩杆(202),四个所述第一伸缩杆(202)的顶端均固定连接有支撑板(204),四个所述支撑板(204)的顶部之间固定连接有顶板(205),四个所述第一伸缩杆(202)的外表面均套设有减震弹簧(203),且减震弹簧(203)的顶端与支撑板(204)之间焊接,并且减震弹簧(203)的底端与底板(1)的顶部之间固定连接,所述底板(1)的两侧外表面靠近两侧的边缘处均开设有滑槽(206),四个所述滑槽(206)的内部均滑动连接有固定杆(207),且固定杆(207)的一端与第一伸缩杆(202)的外表面之间卡合连接,四个所述固定杆(207)的一端均固定连接有限位板(208)。
2.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构,其特征在于:所述底板(1)的顶部中心处开设有卡合槽(301),所述卡合槽(301)的内部底面中心处卡合连接有光电子器件本体(305)。
3.根据权利要求2所述的用于光电子器件的封装结构,其特征在于:所述卡合槽(301)的两侧内表壁均沿水平方向等距固定连接有多个第二伸缩杆(302),所述第二伸缩杆(302)分为两组,每组所述第二伸缩杆(302)的一端之间均固定连接有缓冲板(304),且缓冲板(304)的一侧外表面与光电子器件本体(305)的一侧外表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构,其特征在于:所述底板(1)的顶部靠近两侧的边缘处均固定设置有缓冲垫块(306)。
5.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构,其特征在于:所述顶板(205)的顶部靠近四个拐角处均开设有导线孔(307)。
6.根据权利要求1所述的用于光电子器件的封装结构,其特征在于:所述顶板(205)的顶部靠近中心处固定连接有连接杆(308),所述连接杆(308)的顶端固定设置有导电模块(309)。
7.根据权利要求3所述的用于光电子器件的封装结构,其特征在于:多个所述第二伸缩杆(302)的外表面均套设有缓冲弹簧(303),且缓冲弹簧(303)的一端与缓冲板(304)的一侧外表面固定连接,并且缓冲弹簧(303)的另一端与卡合槽(301)的内表壁固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





