[实用新型]鞋跟打圆设备有效
| 申请号： | 202122648839.4 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216453655U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 肖玮;陈文祥 | 申请（专利权）人： | 丽荣鞋业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | A43D25/06 | 分类号： | A43D25/06;A43D25/20 |
| 代理公司： | 深圳市优赛朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 | 代理人： | 涂中华 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种鞋跟打圆设备,鞋跟打圆设备设置在底座上，底座上设置有支撑架，鞋跟打圆设备包括鞋楦定位机构、鞋楦支撑机构和打圆机构，鞋楦定位机构用于对鞋楦的定位，鞋楦支撑机构用于支撑鞋楦，打圆机构用于对鞋后跟打圆，打圆机构包括圆形齿条导轨、圆形齿条导轨、打圆驱动马达和打圆头，通过鞋楦定位机构和鞋楦支撑机构将鞋楦固定起来，打圆驱动马达带动打圆头在圆形齿条导轨上运动，实现对鞋后跟的打圆挤压，使鞋中底和鞋帮相配合地方的胶完全粘和在一起，打圆驱动马达带动打圆头在圆形齿条导轨上往复运动，实现了对打圆工艺的机械自动化，提高了打圆效率，也解决了打圆的质量不统一的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 鞋跟 设备 | ||
【主权项】：
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