[实用新型]晶圆的测试结构有效
| 申请号： | 202122645820.4 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216084883U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘恩峰 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本专利申请公开一种晶圆的测试结构，该测试结构中的每个测试单元包括：相邻且分隔的多个第一掺杂区与多个第二掺杂区；以及多个栅极结构，沿第一方向，多个第一掺杂区与多个栅极结构间隔排布，第二掺杂区与第一掺杂区对应分布在多个栅极结构之间，第一方向垂直于晶圆的厚度方向，多个栅极结构包括第一栅极和多个第一伪栅极，沿第一方向，位于第一栅极两侧的第一掺杂区分别为第一源区和第一漏区，两侧的第二掺杂区分别为第二源区和第二漏区，第一源区、第一漏区、第二源区、第二漏区以及第一栅极分别连接至对应的测试电极，并且多个第一伪栅极与测试电极电隔离。通过形成多个伪栅极结构，从而模拟半导体器件中的多个栅极，提高了测试的准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 | ||
【主权项】：
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