[实用新型]一种半导体料片的高速凸轮冲切机构有效
| 申请号： | 202122643984.3 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216609311U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 晁东军;浦招前;胡学磊 | 申请（专利权）人： | 江苏国芯智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26F1/44;B26D7/26 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 尹英 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，同步带轮组件通过上主轴带动所述凸轮组件转动，上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，连杆带动模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。本实用新型结构紧凑，占有空间小，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，大大降低了模具开发成本，提高了成型冲切效率，实现批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 高速 凸轮 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏国芯智能装备有限公司，未经江苏国芯智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122643984.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线供电空气加湿净化器结构
- 下一篇：一种余热高效回收利用的石油化工用加热炉
