[实用新型]一种半导体料片的高速凸轮冲切机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，同步带轮组件通过上主轴带动所述凸轮组件转动，上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，连杆带动模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。本实用新型结构紧凑，占有空间小，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，大大降低了模具开发成本，提高了成型冲切效率，实现批量化生产。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体料片的高速凸轮冲切机构。

背景技术

半导体材料用于各种应用，并可结合进入例如电子设备例如光伏设备。半导体器件通常包括封装体、芯片和导电引脚，首先将大量导电引脚制作于同一引线框架上，再将各个芯片焊接到引线框架对应的位置上，最后将焊接有芯片的引线框架送至注塑，最后获得半导体封装料片。

目前，半导体封装料片在成型冲切工艺时，同步带轮带动凸轮进而带动模具对产品进行成型冲切；现有的成型冲切机构具有以下缺点：1.机械结构复杂，占地面积大；2.同步带轮易产生碎渣掉落，导致产品受损，同步带轮后期维护更换不便；3.现有机构靠机械阻挡不能及时刹车。

针对上述缺陷，本领域技术人员亟需提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，结构紧凑精巧，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，便于后期更换维护及控制刹车。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，结构紧凑精巧，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，便于后期更换维护及控制刹车。

为实现上述目的，本实用新型提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，所述第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，所述伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间还设有上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述同步带轮组件通过所述上主轴带动所述凸轮组件转动，所述上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，所述连杆的下方设有模头组件，所述连杆带动所述模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。

优选的，所述同步带轮组件包括第一带轮、第二带轮、传送带以及压紧装置，所述第一带轮与所述减速机的输出轴连接，并通过传送带与所述第二带轮连接，所述传送带的上方设有压紧装置。

优选的，所述压紧装置包括固定架、连接架以及压紧辊，所述固定架固定在所述第一立柱侧板的外侧壁上，所述压紧辊通过连接架固定在所述固定架上。

优选的，所述凸轮组件包括第一凸轮和第二凸轮，所述第一凸轮和第二凸轮均套设在所述上主轴上，所述第一凸轮和第二凸轮之间设有连杆。

优选的，所述连杆包括依次连接的第一套筒、杆体以及第二套筒，所述第一套筒通过滚柱轴承连接上主轴，所述第二套筒通过滚柱轴承连接下主轴。

优选的，所述下主轴上连接模头组件，所述模头组件包括模头本体、导轨、滑块以及固定座，所述模头本体的侧壁上设有导轨，所述导轨上设有滑块，所述滑块固定在所述固定座上，以使所述模头本体做垂直运动。

优选的，所述模头本体上设有连接模具的卡块。

优选的，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板的下方固定连接底板。

本实用新型的技术效果和优点：