[实用新型]一种半导体料片的高速凸轮冲切机构

权利要求书

1.一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，所述第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，所述伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间还设有上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述同步带轮组件通过所述上主轴带动所述凸轮组件转动，所述上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，所述连杆的下方设有模头组件，所述连杆带动所述模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。

2.根据权利要求1所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述同步带轮组件包括第一带轮、第二带轮、传送带以及压紧装置，所述第一带轮与所述减速机的输出轴连接，并通过传送带与所述第二带轮连接，所述传送带的上方设有压紧装置。

3.根据权利要求2所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述压紧装置包括固定架、连接架以及压紧辊，所述固定架固定在所述第一立柱侧板的外侧壁上，所述压紧辊通过连接架固定在所述固定架上。

4.根据权利要求1所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述凸轮组件包括第一凸轮和第二凸轮，所述第一凸轮和第二凸轮均套设在所述上主轴上，所述第一凸轮和第二凸轮之间设有连杆。

5.根据权利要求4所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述连杆包括依次连接的第一套筒、杆体以及第二套筒，所述第一套筒通过滚柱轴承连接上主轴，所述第二套筒通过滚柱轴承连接下主轴。

6.根据权利要求5所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述下主轴上连接模头组件，所述模头组件包括模头本体、导轨、滑块以及固定座，所述模头本体的侧壁上设有导轨，所述导轨上设有滑块，所述滑块固定在所述固定座上，以使所述模头本体做垂直运动。

7.根据权利要求6所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述模头本体上设有连接模具的卡块。

8.根据权利要求1所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板的下方固定连接底板。