[实用新型]承载平台及检测设备有效
| 申请号： | 202122641113.8 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216435863U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 高泂;邱国良;周志坚;杜荣钦;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种承载平台及检测设备，包括：支撑台；承载件，具有承载端面，所述承载端面用于承载工件；接料结构，包括若干个接料件，每一所述接料件的一端设置于所述支撑台上，另一端沿竖直方向活动穿设于所述承载件上并相互配合形成与所述承载端面相平行的接料端面；以及承载驱动件，设置于所述支撑台上，且所述承载驱动件与所述承载件驱动连接，用于驱动所述承载件相对于接料件沿竖直方向运动，以改变所述承载端面相对于所述接料端面在竖直方向上的位置。可看出，本申请的承载平台能够实现对工件的自动化上下料，并且兼容性高，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 平台 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
