[实用新型]承载平台及检测设备

说明书

本申请提供了一种承载平台及检测设备，包括：支撑台；承载件，具有承载端面，所述承载端面用于承载工件；接料结构，包括若干个接料件，每一所述接料件的一端设置于所述支撑台上，另一端沿竖直方向活动穿设于所述承载件上并相互配合形成与所述承载端面相平行的接料端面；以及承载驱动件，设置于所述支撑台上，且所述承载驱动件与所述承载件驱动连接，用于驱动所述承载件相对于接料件沿竖直方向运动，以改变所述承载端面相对于所述接料端面在竖直方向上的位置。可看出，本申请的承载平台能够实现对工件的自动化上下料，并且兼容性高，结构简单。

技术领域

本申请属于晶圆检测技术领域，更具体地说，是涉及一种承载平台及检测设备。

背景技术

随着集成电路应用的多元化发展，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长，对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求。在许多产品应用中，对芯片缺陷和故障是零容忍。

所以，在将晶圆分割成芯片前需要对晶圆进行缺陷和尺寸进行检测，例如对晶圆的脏污、划伤、破损、bump缺失等进行检测，以及对晶圆的线宽线距、球高球径等重要尺寸进行检测，以减少分割后不良品出现，提高产品良率。因此需要承载平台对晶圆进行承载，以便于检测设备对晶圆进行检测，但是现有承载平台结构复杂，不便于晶圆的上下料。

实用新型内容

本申请在于提供承载平台及检测设备，以解决上述背景技术所提到的技术问题。

本申请采用的技术方案是一种承载平台，包括：

支撑台；

承载件，具有承载端面，所述承载端面用于承载工件；

接料结构，包括若干个接料件，每一所述接料件的一端设置于所述支撑台上，另一端沿竖直方向活动穿设于所述承载件上并相互配合形成与所述承载端面相平行的接料端面；以及

承载驱动件，设置于所述支撑台上，且所述承载驱动件与所述承载件驱动连接，用于驱动所述承载件相对于接料件沿竖直方向运动，以改变所述承载端面相对于所述接料端面在竖直方向上的位置。

可看出，本申请的承载平台通过承载驱动件驱动承载件相对于接料件在竖直方向运动的方式，以改变承载端面与接料端面在竖直方向的位置关系，将工件的上料过程分成接料过程和承接过程，能够很好地防止上料装置与承接件之间发生干涉，实现对工件的自动化上下料，并且兼容性高，结构简单。

此外，当承载平台设置于检测设备或加工设备上时，由于本申请的承载平台采用的是承载驱动件驱动承载件相对于接料件运动的方式，当承载端面承接接料端面上的工件后，还可通过承载驱动件继续驱动承载件沿竖直方向运动的方式，即可调节工件与检测组件或与加工组件之间在竖直方向的距离，而不需要再额外设置一个升降装置进行调节，能够很大程度地降低检测设备和加工设备的成本。

进一步地，所述承载件上设置有吸附结构，当所述承载端面与工件接触时，所述吸附结构对所述工件进行吸附。

进一步地，还包括定位结构，所述定位结构包括定位件和压紧件；其中，

所述定位件和压紧件分别相对设置于所述承载端面的两端，并且所述压紧件可朝靠近所述定位件的方向移动，以推动所述工件卡持于所述定位件上。

进一步地，所述定位件上靠近压紧件的一侧设置有定位槽，所述压紧件带动所述工件卡持于所述定位槽内。

进一步地，两个所述定位柱之间的距离小于所述承载端面所能承载最小尺寸工件的直径。

进一步地，在所述承载件上设置有便于所述压紧件移动的避空孔。

进一步地，所述接料结构还包括接料安装件，所述接料安装件设置于所述支撑台上，并与所述接料件可拆卸连接。