[实用新型]承载平台及检测设备有效
| 申请号: | 202122641113.8 | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN216435863U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
| 发明(设计)人: | 高泂;邱国良;周志坚;杜荣钦;尹建刚;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载 平台 检测 设备 | ||
1.一种承载平台,其特征在于,包括:
支撑台;
承载件,具有承载端面,所述承载端面用于承载工件;
接料结构,包括若干个接料件,每一所述接料件的一端设置于所述支撑台上,另一端沿竖直方向活动穿设于所述承载件上并相互配合形成与所述承载端面相平行的接料端面;以及
承载驱动件,设置于所述支撑台上,且所述承载驱动件与所述承载件驱动连接,用于驱动所述承载件相对于接料件沿竖直方向运动,以改变所述承载端面相对于所述接料端面在竖直方向上的位置。
2.如权利要求1所述的承载平台,其特征在于,所述承载件上设置有吸附结构,当所述承载端面与工件接触时,所述吸附结构对所述工件进行吸附。
3.如权利要求1或2所述的承载平台,其特征在于,还包括定位结构,所述定位结构包括定位件和压紧件;其中,
所述定位件和压紧件分别相对设置于所述承载端面的两端,并且所述压紧件可朝靠近所述定位件的方向移动,以推动所述工件卡持于所述定位件上。
4.如权利要求3所述的承载平台,其特征在于,所述定位件上靠近压紧件的一侧设置有定位槽,所述压紧件带动所述工件卡持于所述定位槽内。
5.如权利要求4所述的承载平台,其特征在于,所述定位件包括定位安装板和至少两个定位柱,所述定位安装板设置于承载件上,两个定位柱分别设置于定位安装板靠近压紧的一端并形成所述定位槽,且两个所述定位柱之间的距离小于所述承载端面所能承载最小尺寸工件的直径。
6.如权利要求4所述的承载平台,其特征在于,在所述承载件上设置有便于所述压紧件移动的避空孔。
7.如权利要求1或2所述的承载平台,其特征在于,所述接料结构还包括接料安装件,所述接料安装件设置于所述支撑台上,并与所述接料件可拆卸连接。
8.如权利要求1或2所述的承载平台,其特征在于,还包括若干个缓冲结构,所述缓冲结构设置于所述支撑台上,当所述承载驱动件驱动承载件沿竖直向下运动时,所述缓冲结构对所述承载件进行缓冲。
9.一种检测设备,其特征在于,包括工作台、驱动组件、检测组件以及如权利要求1~8任意一项所述的承载平台;其中,
所述检测组件和承载平台分别设置于所述工作台上,且所述检测组件和承载平台能够在驱动组件的作用下进行相对运动,以使所述检测组件对承载平台上的工件进行检测。
10.如权利要求9所述的检测设备,其特征在于,所述检测组件包括检测安装件和第一检测结构;
其中,所述第一检测结构包括第一检测件和第二检测件,所述第一检测件和第二检测件分别通过所述检测安装件设置于所述工作台上,所述第一检测件用于检测所述工件的缺陷,所述第二检测件用于检测所述工件的脏污。
11.如权利要求10所述的检测设备,其特征在于,所述第一检测结构还包括检测光路,所述检测光路上设置有第一进光口、第一出光口和第二出光口;其中,
所述第一检测件与所述第一出光口连接,所述第二检测件与所述第二出光口连接;以及
在所述检测光路内对应所述第一出光口和第二出光口的位置上还设置有第一反射镜;
所述工件上反射的光线经所述第一进光口进入检测光路后,一部分所述光线穿过所述第一反射镜并经第一出光口进入所述第一检测件,另一部分所述光线经所述第一反射镜反射并经第二出光口进入所述第二检测件。
12.如权利要求11所述的检测设备,其特征在于,所述第一检测结构还包括内光源,所述检测光路上设置有第二进光口,所述内光源与所述第二进光口连接;以及
在所述检测光路内对应所述第二进光口的位置上还设置有第二反射镜,所述内光源发射的照明光经所述第二进光口进入检测光路后,通过所述第二反射镜的反射,使该光线经由所述第一进光口射出至所述工件上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





