[实用新型]一种压差传感器封装结构有效
| 申请号： | 202122637584.1 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216191069U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 闫文明;于文秀;王新江 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 贾宝娟 |
| 地址： | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种压差传感器封装结构，包括基板，基板上罩设有顶端敞口的壳体，壳体的内腔包括由顶端到底端依次连通的第一柱形腔、过渡导向腔和第二柱形腔，第一柱形腔的口径小于第二柱形腔的口径；基板和内腔围成的封装空间内设有均与基板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片；封装空间内填充有密封胶，且密封胶至少覆盖两个芯片；基板背离壳体的一侧设有与MEMS芯片的背腔连通的通孔结构。本实用新型集成了温度线性补偿功能，应用方便；另外，壳体内腔的合理设计可增大封装空间，有利于产品向小型化发展；过渡导向腔可以将密封胶中的气泡导出，确保密封性和防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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