[实用新型]一种压差传感器封装结构

权利要求书

1.一种压差传感器封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上罩设有顶端敞口的壳体，所述壳体的内腔包括由顶端到底端依次连通的第一柱形腔、过渡导向腔和第二柱形腔，所述第一柱形腔的口径小于所述第二柱形腔的口径；

所述基板和所述内腔围成的封装空间内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片均与所述基板电连接；所述封装空间内填充有密封胶，且所述密封胶至少覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；

所述基板背离所述壳体的一侧设有与所述MEMS芯片的背腔连通的通孔结构。

2.根据权利要求1所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述第一柱形腔和所述第二柱形腔均为圆柱形腔，所述过渡导向腔的内壁面为由顶端到底端径向渐扩的回转面，所述回转面的母线为斜线或弧线。

3.根据权利要求1所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片通过第一金属引线与所述基板上的焊盘Ⅰ电连接，所述ASIC芯片通过第二金属引线与所述基板上的焊盘Ⅱ电连接；或者，所述MEMS芯片通过第一金属引线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片通过第二金属引线与所述基板上的焊盘Ⅱ电连接；

所述密封胶覆盖所述MEMS芯片，所述ASIC芯片、所述第一金属引线和所述第二金属引线。

4.根据权利要求1所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过贴片胶并排粘贴于所述基板上；

或者，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片层叠设置，所述ASIC芯片通过贴片胶粘贴于所述基板上，所述MEMS芯片通过贴片胶粘贴在所述ASIC芯片背离所述基板的一侧，所述ASIC芯片上开设有连通孔，所述通孔结构通过所述连通孔与所述MEMS芯片的背腔连通。

5.根据权利要求1所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述基板由陶瓷或环氧树脂材质制成；所述壳体通过导电胶与所述基板密封粘接，其中导电胶为银浆、锡膏或环氧胶；

所述密封胶为硅胶、环氧胶或全氟聚醚类凝胶。

6.根据权利要求5所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述壳体用于与所述基板固定的一端的端面和所述壳体的外周面之间设有用于确保可靠密封及防止所述导电胶溢出的倒角。

7.根据权利要求1所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述壳体的外周面上设有用于安装O型圈的环形凹槽。

8.根据权利要求1所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述基板背离所述封装空间的一侧还设置有多个用于与外部器件电连接的焊盘Ⅲ。

9.根据权利要求1所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述基板背离所述壳体的一侧设有凹槽，所述凹槽的槽底设有所述通孔结构，所述凹槽内设置有覆盖所述通孔结构的防水防尘结构。

10.根据权利要求9所述的压差传感器封装结构，其特征在于，所述防水防尘结构包括防水透气膜；

或者，所述防水防尘结构包括防水透气膜和防尘网，所述防尘网通过黏胶粘接在所述防水透气膜背离所述封装空间的一侧。