[实用新型]一种压差传感器封装结构

说明书

本实用新型提供了一种压差传感器封装结构，包括基板，基板上罩设有顶端敞口的壳体，壳体的内腔包括由顶端到底端依次连通的第一柱形腔、过渡导向腔和第二柱形腔，第一柱形腔的口径小于第二柱形腔的口径；基板和内腔围成的封装空间内设有均与基板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片；封装空间内填充有密封胶，且密封胶至少覆盖两个芯片；基板背离壳体的一侧设有与MEMS芯片的背腔连通的通孔结构。本实用新型集成了温度线性补偿功能，应用方便；另外，壳体内腔的合理设计可增大封装空间，有利于产品向小型化发展；过渡导向腔可以将密封胶中的气泡导出，确保密封性和防水效果。

技术领域

本实用新型属于微机电系统技术领域，尤其涉及一种压差传感器封装结构。

背景技术

目前在一级封装市场，差压传感器的封装结构多采用晶体管轮廓(TO)类封装，封装工艺复杂，产品体积大，防水特性差，并且封装体内只有一个表压微机电系统(MEMS)，无温度线性补偿功能。对于需要进行温度补偿功能的差压传感器通常还需要通过将一级封装的差压传感器与专用集成电路(ASIC)芯片配合后再做二级封装实现温度线性补偿，应用不方便。另外，现有封装结构在填充密封胶时，胶内易产生气泡，且气泡无法排出。再者，由于封装结构的限制，占用体积较大，不利于产品的小型化设计。

实用新型内容

旨在克服上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种压差传感器封装结构，应用方便、可排出密封胶中的气泡确保密封性和防水性，且有利于产品的小型化设计。

为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型实施例提供了一种压差传感器封装结构，包括基板，所述基板上罩设有顶端敞口的壳体，所述壳体的内腔包括由顶端到底端依次连通的第一柱形腔、过渡导向腔和第二柱形腔，所述第一柱形腔的口径小于所述第二柱形腔的口径；

所述基板和所述内腔围成的封装空间内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片均与所述基板电连接；所述封装空间内填充有密封胶，且所述密封胶至少覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；

所述基板背离所述壳体的一侧设有与所述MEMS芯片的背腔连通的通孔结构。

进一步，所述第一柱形腔和所述第二柱形腔均为圆柱形腔，所述过渡导向腔的内壁面为由顶端到底端径向渐扩的回转面，所述回转面的母线为斜线或弧线。

进一步，所述MEMS芯片通过第一金属引线与所述基板上的焊盘Ⅰ电连接，所述ASIC芯片通过第二金属引线与所述基板上的焊盘Ⅱ电连接；或者，所述MEMS芯片通过第一金属引线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片通过第二金属引线与所述基板上的焊盘Ⅱ电连接；

所述密封胶覆盖所述MEMS芯片，所述ASIC芯片、所述第一金属引线和所述第二金属引线。

进一步，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过贴片胶并排粘贴于所述基板上；

或者，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片层叠设置，所述ASIC芯片通过贴片胶粘贴于所述基板上，所述MEMS芯片通过贴片胶粘贴在所述ASIC芯片背离所述基板的一侧，所述ASIC芯片上开设有连通孔，所述通孔结构通过所述连通孔与所述MEMS芯片的背腔连通。

进一步，所述基板由陶瓷或环氧树脂材质制成；所述壳体通过导电胶与所述基板密封粘接，其中导电胶为银浆、锡膏或环氧胶；

所述密封胶为硅胶、环氧胶或全氟聚醚类凝胶。

进一步，所述壳体用于与所述基板固定的一端的端面和所述壳体的外周面之间设有用于确保可靠密封及防止所述导电胶溢出的倒角。

进一步，所述壳体的外周面上设有用于安装O型圈的环形凹槽。

进一步，所述基板背离所述封装空间的一侧还设置有多个用于与外部器件电连接的焊盘Ⅲ。