[实用新型]一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构

摘要

本实用新型公开了一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，包括设备整体，设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，支撑机构内部设有用于放置物料的放置机构，放置机构包括安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆和尼龙层；本实用新型通过安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆、尼龙层、顶盖、拉杆的配合使用使得半导体芯片能够集中存放，从而便于对其进行运输，从而减少了整体的占地面积，能够对产品进行大量运输；本实用新型操作简单，结构之间连接紧密，并且便于芯片的存放和取出，并且具有一定的稳定性，而且通过减震座、安装槽与尼龙层的配合使用能够防止设备在运输过程中内部的芯片受到冲击力的损坏，从而能够防止资源的浪费。