[实用新型]一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构

说明书

本实用新型公开了一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，包括设备整体，设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，支撑机构内部设有用于放置物料的放置机构，放置机构包括安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆和尼龙层；本实用新型通过安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆、尼龙层、顶盖、拉杆的配合使用使得半导体芯片能够集中存放，从而便于对其进行运输，从而减少了整体的占地面积，能够对产品进行大量运输；本实用新型操作简单，结构之间连接紧密，并且便于芯片的存放和取出，并且具有一定的稳定性，而且通过减震座、安装槽与尼龙层的配合使用能够防止设备在运输过程中内部的芯片受到冲击力的损坏，从而能够防止资源的浪费。

技术领域

本实用新型涉及芯片防护领域，尤其涉及一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构。

背景技术

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

但是现有的半导体芯片通常是单独包装进行运输，从而占用了较大的占地面积，并且在运输的过程中外壳受到冲击容易导致内部半导体芯片受到损坏，从而导致了资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，包括设备整体，所述设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，所述支撑机构内部设有用于放置物料的放置机构，所述放置机构包括安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆和尼龙层，所述放置机构顶部设有用于固定的固定机构，所述固定机构包括连接板、固定块和螺纹杆。

优选的，所述支撑机构包括箱体、固定底座和箱门，所述箱体底部四周固定连接有固定底座，所述箱体外表面设置有箱门，所述箱门一端与箱体为铰接，所述箱门另一端与箱体为卡接，通过固定底座使得设备在运输的过程中能够保持一定的稳定性，从而防止设备位移导致内部的半导体芯片受到冲击。

优选的，所述支撑机构包括减震座和螺纹槽，所述箱体底部内壁固定安装有减震座，所述箱体顶部开设有螺纹槽，通过减震座能够对安装在安装槽内部的半导体芯片受到的冲击力进行减缓，从而防止冲击力对芯片造成损坏。

优选的，所述放置机构包括安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆和尼龙层，所述安装座顶部中心开设有安装槽，所述安装座两端开设有滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有活动连接杆，所述安装座底部中心固定安装有尼龙层，所述安装座底部与减震座顶部为固定连接，所述活动连接杆顶部与安装座底部为固定连接，通过尼龙层能够防止芯片顶部与设安装座之间产生摩擦，从而防止芯片受到损坏。

优选的，所述放置机构包括顶盖和拉杆，所述安装座顶部设置有顶盖，所述顶盖顶部中心固定连接有拉杆，所述顶盖底部与活动连接杆顶部为固定连接，所述顶盖外壁尺寸与箱体内壁尺寸相适配，通过拉动拉杆使得连接紧密的结构能够打开，从而便于取出芯片，通过紧密的结构能够防止安装槽内部的芯片受到冲击力。

优选的，所述固定机构包括连接板、固定块和螺纹杆，所述连接板顶部设置有固定块，所述固定块底部中心固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与连接板为螺纹连接，所述螺纹杆外壁螺纹与螺纹槽内壁螺纹相适配，通过螺纹杆对顶盖进行固定，从而保证设备的稳定性，从而防止内部的芯片受到损坏。

1、本实用新型通过安装座、安装槽、滑槽、活动连接杆、尼龙层、顶盖、拉杆的配合使用使得半导体芯片能够集中存放，从而便于对其进行运输，从而减少了整体的占地面积，能够对产品进行大量运输。