[实用新型]一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构

权利要求书

1.一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，包括设备整体(1)，其特征在于：所述设备整体(1)底部设有用于支撑设备整体的支撑机构(2)，所述支撑机构(2)内部设有用于放置物料的放置机构(3)，所述放置机构(3)包括安装座(31)、安装槽(32)、滑槽(33)、活动连接杆(34)和尼龙层(35)，所述放置机构(3)顶部设有用于固定的固定机构(4)，所述固定机构(4)包括连接板(41)、固定块(42)和螺纹杆(43)。

2.根据权利要求1所述的一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述支撑机构(2)包括箱体(21)、固定底座(22)和箱门(23)，所述箱体(21)底部四周固定连接有固定底座(22)，所述箱体(21)外表面设置有箱门(23)，所述箱门(23)一端与箱体(21)为铰接，所述箱门(23)另一端与箱体(21)为卡接。

3.根据权利要求2所述的一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述支撑机构(2)包括减震座(24)和螺纹槽(25)，所述箱体(21)底部内壁固定安装有减震座(24)，所述箱体(21)顶部开设有螺纹槽(25)。

4.根据权利要求1所述的一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述放置机构(3)包括安装座(31)、安装槽(32)、滑槽(33)、活动连接杆(34)和尼龙层(35)，所述安装座(31)顶部中心开设有安装槽(32)，所述安装座(31)两端开设有滑槽(33)，所述滑槽(33)内壁滑动连接有活动连接杆(34)，所述安装座(31)底部中心固定安装有尼龙层(35)，所述安装座(31)底部与减震座(24)顶部为固定连接，所述活动连接杆(34)顶部与安装座(31)底部为固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述放置机构(3)包括顶盖(36)和拉杆(37)，所述安装座(31)顶部设置有顶盖(36)，所述顶盖(36)顶部中心固定连接有拉杆(37)，所述顶盖(36)底部与活动连接杆(34)顶部为固定连接，所述顶盖(36)外壁尺寸与箱体(21)内壁尺寸相适配。

6.根据权利要求1所述的一种耐撞击的半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述固定机构(4)包括连接板(41)、固定块(42)和螺纹杆(43)，所述连接板(41)顶部设置有固定块(42)，所述固定块(42)底部中心固定连接有螺纹杆(43)，所述螺纹杆(43)与连接板(41)为螺纹连接，所述螺纹杆(43)外壁螺纹与螺纹槽(25)内壁螺纹相适配。