[实用新型]一种半导体测试模块有效
| 申请号： | 202122614778.X | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216052039U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 丘劭晖;杨洁;吕思勇 | 申请（专利权）人： | 浙江庆鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体测试模块，包括模块支架，其特征在于，所述模块支架上安装有测试针模块，模块支架还与一调节组件相连，测试针模块包括测试针、滑块、滑块座、限位块和底座，底座安装在模块支架上，滑块座安装在底座上，滑块能上下移动地设置在滑块座上，滑块还与一弹性复位件连接，限位块连接在滑块上，限位块上具有物料放置槽，测试针安装在底座上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 模块 | ||
【主权项】：
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