[实用新型]一种半导体智能化注胶真空塑封装置有效
| 申请号： | 202122605985.9 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216468878U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/02 | 分类号： | B65B51/02 |
| 代理公司： | 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833 | 代理人： | 秦瑞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及注胶塑封的技术领域，且公开了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板与胶筒，基板的上表面固定连接有注胶机体与真空箱,注胶机体远离基板的一端固定连接有支撑板,支撑板远离注胶机体的一端设置有固定机构,通过设置固定机构配合定位机构与弹力机构，将胶筒由固定框的外部放置进入固定框的内部，胶筒的上方首先接触压板并使压板向上移动，可以将转盘向外抽出并使卡环带动卡板脱离卡槽的内部，此时可以圆杆二壳带动弹性带在内槽的内部向圆杆一的方向移动，同时将弹性带对圆杆一的拉力减轻，且圆杆一对压板对胶筒表面产生的压力减小，从而在达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 智能化 真空 塑封 装置 | ||
【主权项】：
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