[实用新型]一种半导体智能化注胶真空塑封装置

权利要求书

1.一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板(1)与胶筒(11)，基板(1)的上表面固定连接有注胶机体(12)与真空箱(13),真空箱(13)前侧的表面设置有观察窗(14),其特征在于：所述注胶机体(12)远离基板(1)的一端固定连接有支撑板(16),支撑板(16)成L形状设置，支撑板(16)远离注胶机体(12)的一侧开设有漏槽(15),漏槽(15)成半圆开口设置，支撑板(16)的内壁固定连接有挡板(17),挡板(17)位于漏槽(15)的下方，支撑板(16)远离注胶机体(12)的一端设置有固定机构(2),固定机构(2)包括有固定框(21),固定框(21)靠近支撑板(16)的一侧成开口状设置，固定框(21)的上表面开设有外槽口(22),外槽口(22)的内部与固定框(21)的内部相连通，固定框(21)的内部滑动连接有压板(25)，压板(25)成U形状设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体智能化注胶真空塑封装置，其特征在于：所述固定框(21)的内部开设有内槽(26),内槽(26)的内壁开设有侧槽(27),侧槽(27)的内部与固定框(21)的内部相连通，内槽(26)的内壁开设有移动槽(28)，内槽(26)内壁远离移动槽(28)的一侧开设有竖槽(29),竖槽(29)的内部与固定框(21)的外部相连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体智能化注胶真空塑封装置，其特征在于：所述固定机构(2)还包括有两个T形滑块(23)，两个T形滑块(23)分别开设在固定框(21)内壁的两侧，每个T形滑块(23)的内部均滑动连接有T形滑槽(24),T形滑槽(24)远离T形滑块(23)的一端固定连接在压板(25)的外壁，压板(25)通过两个T形滑块(23)带动在固定框(21)的内部进行上下滑动。

4.根据权利要求2所述的一种半导体智能化注胶真空塑封装置，其特征在于：所述内槽(26)的内部设置有定位机构(3)与弹力机构(4),定位机构(3)包括有回形板(31),回形板(31)固定连接在内槽(26)的内壁，回形板(31)的中部成开口状设置，回形板(31)内壁的两侧对称开设有若干个卡槽(32)，两个对称设置的卡槽(32)的内部活动连接有卡板(33)，两个卡板(33)相靠近的一端固定连接有卡环(34),卡环(34)滑动连接在回形板(31)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体智能化注胶真空塑封装置，其特征在于：所述弹力机构(4)包括有圆杆一(43)与圆杆二(44),圆杆一(43)活动连接在侧槽(27)的内部，且圆杆一(43)远离内槽(26)的一端固定连接在压板(25)的外壁，圆杆二(44)的两端分别活动连接在移动槽(28)与竖槽(29)的内部，圆杆二(44)远离移动槽(28)的一端位于固定框(21)的外部，且圆杆二(44)远离移动槽(28)的一端固定连接有转盘(45),圆杆二(44)与圆杆一(43)的外部均活动套接有套环(41),两个套环(41)的外部固定套接有弹性带(42)。