[实用新型]一种半导体智能化注胶真空塑封装置

说明书

本实用新型涉及注胶塑封的技术领域，且公开了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板与胶筒，基板的上表面固定连接有注胶机体与真空箱,注胶机体远离基板的一端固定连接有支撑板,支撑板远离注胶机体的一端设置有固定机构,通过设置固定机构配合定位机构与弹力机构，将胶筒由固定框的外部放置进入固定框的内部，胶筒的上方首先接触压板并使压板向上移动，可以将转盘向外抽出并使卡环带动卡板脱离卡槽的内部，此时可以圆杆二壳带动弹性带在内槽的内部向圆杆一的方向移动，同时将弹性带对圆杆一的拉力减轻，且圆杆一对压板对胶筒表面产生的压力减小，从而在达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况。

技术领域

本实用新型涉及注胶塑封的技术领域，具体为一种半导体智能化注胶真空塑封装置。

背景技术

塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理，其中对半导体多采用注胶真空塑封的方式，而目前多数注胶机构中胶筒多为直接固定在注胶机体上，这就不利于用户快速更换使用完的胶筒。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，具备达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况等优点，解决了目前多数注胶机构中胶筒多为直接固定在注胶机体上，这就不利于用户快速更换使用完的胶筒的问题。

(二)技术方案

为实现上述达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板与胶筒，基板的上表面固定连接有注胶机体与真空箱,真空箱前侧的表面设置有观察窗,注胶机体远离基板的一端固定连接有支撑板,支撑板成L形状设置，支撑板远离注胶机体的一侧开设有漏槽,漏槽成半圆开口设置，支撑板的内壁固定连接有挡板,挡板位于漏槽的下方，支撑板远离注胶机体的一端设置有固定机构,固定机构包括有固定框,固定框靠近支撑板的一侧成开口状设置，固定框的上表面开设有外槽口,外槽口的内部与固定框的内部相连通，固定框的内部滑动连接有压板，压板成U形状设置。

优选的，所述固定框的内部开设有内槽,内槽的内壁开设有侧槽,侧槽的内部与固定框的内部相连通，内槽的内壁开设有移动槽，内槽内壁远离移动槽的一侧开设有竖槽,竖槽的内部与固定框的外部相连通。

优选的，所述固定机构还包括有两个T形滑块，两个T形滑块分别开设在固定框内壁的两侧，每个T形滑块的内部均滑动连接有T形滑槽,T形滑槽远离T形滑块的一端固定连接在压板的外壁，压板通过两个T形滑块带动在固定框的内部进行上下滑动。

优选的，所述内槽的内部设置有定位机构与弹力机构,定位机构包括有回形板,回形板固定连接在内槽的内壁，回形板的中部成开口状设置，回形板内壁的两侧对称开设有若干个卡槽，两个对称设置卡槽的内部活动连接有卡板，两个卡板相靠近的一端固定连接有卡环,卡环滑动连接在回形板的内部。

优选的，所述弹力机构包括有圆杆一与圆杆二,圆杆一活动连接在侧槽的内部，且圆杆一远离内槽的一端固定连接在压板的外壁，圆杆二的两端分别活动连接在移动槽与竖槽的内部，圆杆二远离移动槽的一端位于固定框的外部，且圆杆二远离移动槽的一端固定连接有转盘,圆杆二与圆杆一的外部均活动套接有套环,两个套环的外部固定套接有弹性带。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，具备以下有益效果：