[实用新型]用于二极管芯片的焊接装置有效
| 申请号： | 202122604594.5 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216541504U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 周豪;张伟明;周斐玉 | 申请（专利权）人： | 浙江博赛制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 杭州中港知识产权代理有限公司 33353 | 代理人： | 施建勇 |
| 地址： | 312400 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于二极管芯片的焊接装置，包括主杆、滑轨和气动缸，所述主杆内壁一周设有升降杆，升降杆外壁前侧设有齿槽，所述主杆前侧靠近中端处设有驱动电机，所述驱动电机后端通过齿轴啮合连接齿槽，所述主杆底部外壁一周焊接设置座，所述主杆顶部外壁一周焊接设置块，所述设置座底部外壁焊接滑块，所述滑轨内壁一周设有滑槽，所述滑槽滑动连接滑块，该焊接装置提升了对于焊接精度的辅助帮助性，提升了用于二极管芯片的焊接装置调整时的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 二极管 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江博赛制冷设备有限公司，未经浙江博赛制冷设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122604594.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型手动式出胶仪
- 下一篇：一种电子产品用吸塑包装盒
