[实用新型]用于二极管芯片的焊接装置

权利要求书

1.一种用于二极管芯片的焊接装置，其特征在于：包括主杆（1）、滑轨（10）、气动杆（17）和气动缸（7），所述主杆（1）内壁一周设有升降杆（3），所述升降杆（3）外壁前侧设有齿槽（4），所述主杆（1）前侧靠近中端处设有驱动电机（2），所述驱动电机（2）后端通过齿轴啮合连接齿槽（4），所述主杆（1）底部外壁一周焊接设置座（8），所述主杆（1）顶部外壁一周焊接设置块（5），所述设置座（8）底部外壁焊接滑块（9），所述滑轨（10）内壁一周设有滑槽（11），所述滑槽（11）滑动连接滑块（9）。

2.根据权利要求1所述的用于二极管芯片的焊接装置，其特征在于：所述气动缸（7）底部外壁一周通过螺栓连接底板（18），所述气动缸（7）前侧靠近底端处通过气腔设有气动杆（17）。

3.根据权利要求2所述的用于二极管芯片的焊接装置，其特征在于：所述气动杆（17）前端外壁通过螺栓连接设置座（8），所述滑轨（10）底部外壁一周通过螺栓连接底板（18）。

4.根据权利要求1所述的用于二极管芯片的焊接装置，其特征在于：所述设置块（5）顶部左端外壁设有配重块（12），所述设置块（5）顶部右端通过支架设有调整电机（13）。

5.根据权利要求4所述的用于二极管芯片的焊接装置，其特征在于：所述调整电机（13）右端外壁通过联轴器连接调整轴（14），所述调整轴（14）右端外壁通过螺栓连接焊接盘（6）。

6.根据权利要求5所述的用于二极管芯片的焊接装置，其特征在于：所述焊接盘（6）外壁一周依次设有电驱夹持器（15），所述电驱夹持器（15）前端均通过螺栓连接有阻尼垫夹头（16）。