[实用新型]一种芯片封装用固定件有效
| 申请号： | 202122602194.0 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216532056U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 魏罡 | 申请（专利权）人： | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 刘秋英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用固定件，涉及芯片封装技术领域，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有芯片，所述外壳的底部滑动连接有挤压块，所述挤压块顶部的两侧均固定连接有活动杆，所述活动杆顶部的外侧套设有旋转筒，所述旋转筒的顶部与外壳活动连接，所述旋转筒表面的底部贯穿连接有滑动块，所述滑动块的一端与活动杆滑动连接，所述旋转筒的外侧套接有联动齿轮，所述联动齿轮的背面有齿牙杆，所述齿牙杆的一侧固定连接有保护空心块，所述外壳的两侧分别与两个保护空心块滑动连接，活动杆的表面开设有曲面滑槽，曲面滑槽的内部与滑动块滑动连接，挤压块顶部的两侧均固定连接有弹簧。从而达到对导线解除保护，对导线进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 固定 | ||
【主权项】：
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