[实用新型]一种芯片封装用固定件有效

专利信息
申请号: 202122602194.0 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216532056U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 魏罡 申请(专利权)人: 惠州市超芯微精密电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K1/02
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 刘秋英
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 封装 固定
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片封装用固定件,涉及芯片封装技术领域,包括外壳,所述外壳的顶部固定连接有芯片,所述外壳的底部滑动连接有挤压块,所述挤压块顶部的两侧均固定连接有活动杆,所述活动杆顶部的外侧套设有旋转筒,所述旋转筒的顶部与外壳活动连接,所述旋转筒表面的底部贯穿连接有滑动块,所述滑动块的一端与活动杆滑动连接,所述旋转筒的外侧套接有联动齿轮,所述联动齿轮的背面有齿牙杆,所述齿牙杆的一侧固定连接有保护空心块,所述外壳的两侧分别与两个保护空心块滑动连接,活动杆的表面开设有曲面滑槽,曲面滑槽的内部与滑动块滑动连接,挤压块顶部的两侧均固定连接有弹簧。从而达到对导线解除保护,对导线进行保护。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体为一种芯片封装用固定件。

背景技术

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。但是现在的芯片上的导线在没有安装的时候就是暴露在外部的,长时间的暴露很容易导致导线弯曲,或者导线损坏,从而大大降低了使用利率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用固定件,以解决上述背景技术中利用固定件自身的重量对侧面的导线进行保护和解除保护的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片封装用固定件,包括外壳,所述外壳的顶部固定连接有芯片,所述外壳的底部滑动连接有挤压块,所述挤压块顶部的两侧均固定连接有活动杆,所述活动杆顶部的外侧套设有旋转筒,所述旋转筒的顶部与外壳活动连接,所述旋转筒表面的底部贯穿连接有滑动块,所述滑动块的一端与活动杆滑动连接,所述旋转筒的外侧套接有联动齿轮,所述联动齿轮的背面有齿牙杆,所述齿牙杆的一侧固定连接有保护空心块,所述外壳的两侧分别与两个保护空心块滑动连接。

可选的,所述活动杆的表面开设有曲面滑槽,曲面滑槽的内部与滑动块滑动连接,主要用于当活动杆移动的时候可以通过曲面滑槽和滑动块的配合使旋转筒旋转。

可选的,所述挤压块顶部的两侧均固定连接有弹簧,所述弹簧的顶部与外壳固定连接,理由弹簧的弹力可以使挤压块复位。

可选的,所述旋转筒外侧的顶部套接有轴承,所述轴承的外侧通过过盈配合与外壳的顶部连接,利用轴承的连接可以支撑旋转筒,同时也可以使旋转筒旋转。

可选的,所述外壳的底部开设有活动槽,活动槽的内部与挤压块滑动连接主要用于支撑挤压块。

可选的,所述外壳的两端均开设辅助槽,辅助槽的内部与保护空心块滑动连接,主要用于支撑空心块。

本实用新型的技术效果和优点:

1、芯片封装用固定件,通过挤压块的挤压使活动杆上升,在上升的同时通过滑动块和活动杆表面滑槽的配合使旋转筒和联动齿轮正转,在正转的同时配合联动齿轮和齿牙杆的啮合使保护空心块和向内移动,从而达到对导线解除保护的效果。

2、芯片封装用固定件,当挤压块不受挤压的时候,利用弹簧的弹力使活动杆下降,在下降的同时通过滑动块和活动杆表面滑槽的配合使旋转筒和联动齿轮反转,在反转的同时配合联动齿轮和齿牙杆的啮合使保护空心块和向外移动,从而达到对导线进行保护的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型图1A处放大结构示意图;

图3为本实用新型外壳顶部结构示意图。

图中:1弹簧、2芯片、3外壳、4保护空心块、5挤压块、6滑动块、7活动杆、8联动齿轮、9轴承、10旋转筒、11齿牙杆。

具体实施方式

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