[实用新型]一种芯片封装用固定件有效
| 申请号： | 202122602194.0 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216532056U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 魏罡 | 申请（专利权）人： | 惠州市超芯微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 刘秋英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 固定 | ||
1.一种芯片封装用固定件，包括外壳(3)，其特征在于：所述外壳(3)的顶部固定连接有芯片(2)，所述外壳(3)的底部滑动连接有挤压块(5)，所述挤压块(5)顶部的两侧均固定连接有活动杆(7)，所述活动杆(7)顶部的外侧套设有旋转筒(10)，所述旋转筒(10)的顶部与外壳(3)活动连接，所述旋转筒(10)表面的底部贯穿连接有滑动块(6)，所述滑动块(6)的一端与活动杆(7)滑动连接，所述旋转筒(10)的外侧套接有联动齿轮(8)，所述联动齿轮(8)的背面有齿牙杆(11)，所述齿牙杆(11)的一侧固定连接有保护空心块(4)，所述外壳(3)的两侧分别与两个保护空心块(4)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述活动杆(7)的表面开设有曲面滑槽，曲面滑槽的内部与滑动块(6)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述挤压块(5)顶部的两侧均固定连接有弹簧(1)，所述弹簧(1)的顶部与外壳(3)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述旋转筒(10)外侧的顶部套接有轴承(9)，所述轴承(9)的外侧通过过盈配合与外壳(3)的顶部连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述外壳(3)的底部开设有活动槽，活动槽的内部与挤压块(5)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述外壳(3)的两端均开设辅助槽，辅助槽的内部与保护空心块(4)滑动连接。
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