[实用新型]一种半导体材料自动翻面装置有效

专利信息
申请号: 202122580916.7 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN216525568U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 党小锋;刘全义;张月兰 申请(专利权)人: 九域半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04
代理公司: 苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙) 32496 代理人: 王佳鑫
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体材料自动翻面装置,属于半导体材料性能参数测试技术领域,半导体材料自动翻面装置设于测试平台上方,测试平台上方还设有半导体材料测试工作台,半导体材料自动翻面装置与半导体材料测试工作台相邻设置,所述半导体材料自动翻面装置包括回转台、机械手和转载台,转载台的外径小于半导体材料的外径,机械手设于回转台的上方,在机械手的臂端设有回转关节,回转关节的端部连接有机械卡爪;机械卡爪可抓取半导体材料并对其进行翻面,可防止对半导体材料的表面造成污染,翻面后的半导体材料可置于转载台上进行中转,可防止半导体材料直接垂直坠落于半导体测试工作台表面,避免机械损伤。
搜索关键词: 一种 半导体材料 自动 装置
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