[实用新型]一种半导体材料自动翻面装置有效
| 申请号： | 202122580916.7 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216525568U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 党小锋;刘全义;张月兰 | 申请（专利权）人： | 九域半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04 |
| 代理公司： | 苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙) 32496 | 代理人： | 王佳鑫 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 自动 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体材料自动翻面装置，设于测试平台上方，测试平台上方还设有半导体材料测试工作台，半导体材料自动翻面装置与半导体材料测试工作台相邻设置，其特征在于：所述半导体材料自动翻面装置包括回转台和机械手，回转台固定设于测试平台上方，机械手设于回转台的上方，在机械手的臂端设有回转关节，回转关节的端部连接有机械卡爪。
2.如权利要求1所述的半导体材料自动翻面装置，其特征在于：所述半导体材料自动翻面装置还包括转载台，转载台固定设于测试平台上方，转载台位于机械手的旋转半径内，转载台顶部的外径小于半导体材料的外径。
3.如权利要求2所述的半导体材料自动翻面装置，其特征在于：所述回转台位于转载台和半导体材料测试工作台之间。
4.如权利要求2所述的半导体材料自动翻面装置，其特征在于：所述转载台为圆柱体形结构。
5.如权利要求1所述的半导体材料自动翻面装置，其特征在于：所述机械卡爪的外部包覆有耐磨橡胶。
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