[实用新型]一种半导体材料自动翻面装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料自动翻面装置，属于半导体材料性能参数测试技术领域，半导体材料自动翻面装置设于测试平台上方，测试平台上方还设有半导体材料测试工作台，半导体材料自动翻面装置与半导体材料测试工作台相邻设置，所述半导体材料自动翻面装置包括回转台、机械手和转载台，转载台的外径小于半导体材料的外径，机械手设于回转台的上方，在机械手的臂端设有回转关节，回转关节的端部连接有机械卡爪；机械卡爪可抓取半导体材料并对其进行翻面，可防止对半导体材料的表面造成污染，翻面后的半导体材料可置于转载台上进行中转，可防止半导体材料直接垂直坠落于半导体测试工作台表面，避免机械损伤。

技术领域

本实用新型属于半导体材料性能参数测试技术领域，具体涉及一种半导体材料自动翻面装置。

背景技术

半导体材料性能参数测试过程中，电导率是一项重要的测试项目，采用非接触测量方法对半导体材料的电导率进行测试时，可以防止测试过程对半导体材料造成损坏，不会引入新的缺陷，是目前常用的一种测试方法。

实际测试中，为了提高性能测试结果的准确性，往往需要对半导体材料的正面和反面分别进行测试，这就需要对半导体材料进行翻面，目前常规的操作是采用人工翻面，会增加人工操作污染半导体材料表面的风险，进而影响测试结果；同时，对于厚度较厚、质量较大的半导体材料，人工翻面时通常不能水平缓慢地将半导体材料放置到工作台上，容易出现半导体材料表面与工作台磕碰的可能，给半导体材料表面带来较大的安全隐患，易造成重大损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料自动翻面装置，以解决背景技术中提出的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种半导体材料自动翻面装置，设于测试平台上方，测试平台上方还设有半导体材料测试工作台，半导体材料自动翻面装置与半导体材料测试工作台相邻设置，所述半导体材料自动翻面装置包括回转台和机械手，回转台固定设于测试平台上方，机械手设于回转台的上方，在机械手的臂端设有回转关节，回转关节的端部连接有机械卡爪。

进一步地，所述半导体材料自动翻面装置还包括转载台，转载台固定设于测试平台上方，转载台位于机械手的旋转半径内，转载台顶部的外径小于半导体材料的外径。

进一步地，所述回转台位于转载台和半导体材料测试工作台之间。

进一步地，所述转载台为圆柱体形结构。

进一步地，所述机械卡爪的外部包覆有耐磨橡胶。

本实用新型的半导体材料自动翻面装置的工作原理为：机械卡爪抓取需要翻面的半导体材料的侧面，回转关节带动机械卡爪旋转180°，将半导体材料的下表面翻转至上方，当机械卡爪的厚度等于或小于半导体材料的厚度时，直接将翻转后的半导体材料置于半导体材料测试工作台上；当机械卡爪的厚度大于半导体材料的厚度时，将翻转后的半导体材料置于转载台上，再由机械卡爪抓取后放置于半导体材料测试工作台上。

与现有技术相比，本实用新型的半导体材料自动翻面装置具有如下优点：

(1)本实用新型的半导体材料自动翻面装置中设有机械手和转载台，机械手可抓取半导体材料并对其进行翻面，不会对半导体材料的表面造成污染，可确保测试结果的准确度。

(2)本实用新型的半导体材料自动翻面装置中，当半导体材料厚度较薄时，可将翻面后的半导体材料中转放置于转载台上，再用机械手抓取后放置于半导体材料测试工作台上，可防止翻面后半导体材料直接垂直坠落至半导体测试工作台表面，避免对半导体材料造成的机械损伤。

(3)本实用新型的半导体材料自动翻面装置操作简单、易于实现。

附图说明

图1：实施例1中半导体材料自动翻面装置的俯视结构示意图。

图2：实施例1中半导体材料自动翻面装置的主视结构示意图。