[实用新型]一种高抗干扰芯片有效
| 申请号： | 202122580255.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216528876U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李玉浩 | 申请（专利权）人： | 亿联智控科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/04;H01L23/26 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 樊广秋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔。该高抗干扰芯片，通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 芯片 | ||
【主权项】：
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