[实用新型]一种高抗干扰芯片有效
| 申请号： | 202122580255.8 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216528876U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李玉浩 | 申请（专利权）人： | 亿联智控科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/04;H01L23/26 |
| 代理公司： | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人： | 樊广秋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 芯片 | ||
1.一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳(1)，其特征在于，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的一侧安装有散热扇控制模块(2)，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的另一侧安装有散热扇固定架(3)，所述散热扇固定架(3)的内部安装有微型散热扇(4)；
所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部连接有多个散热鳍片(5)，每个所述散热鳍片(5)上均开设有多个通孔(501)；
所述陶瓷防干扰外壳(1)底部的两端对称连接有连接板(6)，每个所述连接板(6)的顶部对称设置有螺栓(7)，每个所述螺栓(7)的底部均连接有连接柱(10)，所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部设置有固定架(8)，所述固定架(8)的内侧壁对称设置有连接套筒(13)。
2.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，所述散热扇固定架(3)底部的四角与陶瓷防干扰外壳(1)的顶部螺纹连接；
所述陶瓷防干扰外壳(1)的顶部开设有与微型散热扇(4)相对应的散热孔；
所述散热扇控制模块(2)与微型散热扇(4)电连接。
3.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接板(6)顶部的两端均开设有与螺栓(7)相适配的螺纹孔(9)；
每个所述连接柱(10)外表面的四边均设置有伸缩套筒(11)；
每个所述连接柱(10)外表面的四边均开设有与伸缩套筒(11)相适配的限位槽。
4.根据权利要求3所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述伸缩套筒(11)的内侧壁均对称连接有复位弹簧(12)；
每个所述复位弹簧(12)的远离伸缩套筒(11)内侧壁的一端分别与限位槽的内侧壁相连接；
所述固定架(8)顶部的四角均开设有与每个伸缩套筒(11)相适配的连接孔(15)；
每个所述伸缩套筒(11)的外表面分别与连接孔(15)的内侧壁相贴合。
5.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接套筒(13)的顶部的一端均开设有进料口；
每个所述进料口的顶部均安装有与进料口内侧壁相适配的盖板；
每个所述连接套筒(13)的内部均放置有防潮剂。
6.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接套筒(13)的两端分别与固定架(8)的内侧壁螺纹连接；
每个所述连接套筒(13)的顶部均开设有多个出气孔(14)。
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