[实用新型]一种高抗干扰芯片

说明书

本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔。该高抗干扰芯片，通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种高抗干扰芯片。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂；

经检索，中国专利申请号202021547378.0公开了一种抗干扰射频芯片，包括基板1，所述基板1呈方形结构，所述基板1四边包裹有抗静电橡胶套2，所述基板1四角均设置有紧固螺丝3，所述基板1四边均设置有多个开口4，所述基板1中间呈格状设置有多个陶瓷芯片5，所述陶瓷芯片5呈正方形结构。

但是经探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：

(1)高抗干扰芯片在使用过程中，散热性能差，容易导致芯片的使用寿命短和芯片发生剧烈晃动时，芯片内部零配件和连接线容易损坏。

所以我们提出了一种高抗干扰芯片，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高抗干扰芯片，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些高抗干扰芯片，存在散热性差和发生晃动内部零配件容易损坏的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；

所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔；

所述陶瓷防干扰外壳底部的两端对称连接有连接板，每个所述连接板的顶部对称设置有螺栓，每个所述螺栓的底部均连接有连接柱，所述陶瓷防干扰外壳的底部设置有固定架，所述固定架的内侧壁对称设置有连接套筒。

优选的，所述散热扇固定架底部的四角与陶瓷防干扰外壳的顶部螺纹连接，所述陶瓷防干扰外壳的顶部开设有与微型散热扇相对应的散热孔，所述散热扇控制模块与微型散热扇电连接。

优选的，每个所述连接板顶部的两端均开设有与螺栓相适配的螺纹孔，每个所述连接柱外表面的四边均设置有伸缩套筒，每个所述连接柱外表面的四边均开设有与伸缩套筒相适配的限位槽。

优选的，每个所述伸缩套筒的内侧壁均对称连接有复位弹簧，每个所述复位弹簧的远离伸缩套筒内侧壁的一端分别与限位槽的内侧壁相连接，所述固定架顶部的四角均开设有与每个伸缩套筒相适配的连接孔，每个所述伸缩套筒的外表面分别与连接孔的内侧壁相贴合。

优选的，每个所述连接套筒的顶部的一端均开设有进料口，每个所述进料口的顶部均安装有与进料口内侧壁相适配的盖板，每个所述连接套筒的内部均放置有防潮剂。