[实用新型]半导体电路和电子产品有效
| 申请号： | 202122575557.6 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216213384U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;左安超;谢荣才;张土明 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体电路和电子产品，其中，所述半导体电路包括：电路基板；绝缘层，设置于所述电路基板的表面；电路布线层，设于所述绝缘层的表面；多个电路元件，设于所述电路布线层的表面；多个引脚，与所述电路布线层电性连接；密封层，密封层包裹于所述电路元件和所述电路基板，所述引脚的一端从所述密封层的一侧露出；连接层，所述连接层连接于所述密封层的端部，所述连接层设有装配孔，以供紧固件插设，所述连接层的厚度小于所述密封层的厚度，且所述连接层与所述密封层围合形成有避让空间，以容纳紧固件。本实用新型技术方案降低了半导体电路封装材料的使用量，同时保证了半导体电路的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 电子产品 | ||
【主权项】：
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