[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122575556.1 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216213383U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电路，半导体电路包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和封装体。多个引脚设置在电路基板的至少一侧，封装体用于覆盖并封装半导体电路，能够包电路基板的安装面的多个电子元件，多个引脚的另一端能够从封装体露出，并且，封装体还包裹电路基板的散热面的一侧，封装体在散热面一侧设置有散热面台阶部，以增加引脚与散热器的爬电距离。本实用新型的半导体电路，不仅在其电路基板的散热面一侧包裹有封装体，且还形成有散热面台阶部，使得引脚与散热器之间的爬电距离进一步增加，有效提高半导体电路的产品耐压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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