[实用新型]半导体电路

说明书

本实用新型涉及一种半导体电路，半导体电路包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和封装体。多个引脚设置在电路基板的至少一侧，封装体用于覆盖并封装半导体电路，能够包电路基板的安装面的多个电子元件，多个引脚的另一端能够从封装体露出，并且，封装体还包裹电路基板的散热面的一侧，封装体在散热面一侧设置有散热面台阶部，以增加引脚与散热器的爬电距离。本实用新型的半导体电路，不仅在其电路基板的散热面一侧包裹有封装体，且还形成有散热面台阶部，使得引脚与散热器之间的爬电距离进一步增加，有效提高半导体电路的产品耐压能力。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成封装体，将内部的电路板、电子元件进行封装，引脚从封装体的一侧或者两侧伸出。随着市场的竞争需求，小型化、低成本竞争，对MIPS模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了更高的要求。半导体电路需要与散热器连接，并能够通过散热器对其进行散热，而在传统的功率半导体器件中，各个引脚间通常流过大电流或施加有高电压，而且伴随着主流技术的发展，往往需要充分缩减器件的尺寸以符合轻巧化的要求，与之相应的负面效应是，彼此间靠得非常近的引脚周围的绝缘材料很容易被电极化，致使绝缘材料呈现带电现象，影响器件的正常运行，严重的情况会带来安全隐患，特别是在潮湿或粉尘的恶劣环境下，爬电现象愈趋于严重。

实用新型内容

基于此，本实用新型需要解决的技术问题是：如何解决半导体电路的引脚与散热器之间发生爬电导致不满足高压条件下要求的问题。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，包括：

电路基板，所述电路基板包括安装面和散热面；

绝缘层，所述绝缘层设置于所述安装面上；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层的表面，所述电路布线层设置有多个预设安装位；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的所述预设安装位上；

多个引脚，多个所述引脚的一端分别与所述电路布线层电连接；

封装体，所述封装体用于覆盖并封装所述半导体电路，能够包裹所述电路基板的所述安装面的多个所述电子元件，多个所述引脚的另一端能够从所述封装体露出，并且，所述封装体还包裹所述电路基板的所述散热面的一侧，所述封装体在所述散热面一侧设置有散热面台阶部，以增加所述引脚与散热器的爬电距离。

可选地，所述散热面台阶部向所述散热面中心收紧设置，以在所述散热面的表面呈“凸”状的凸起阶梯。

可选地，所述封装体在所述安装面一侧设置有台阶状的安装面台阶部，所述安装面台阶部与所述散热面台阶部在所述封装体的两侧呈对称布置。

可选地，所述封装体上还设置有装配孔，所述装配孔呈凹陷的沉头孔并设置于所述电路基板的两侧。

可选地，所述装配孔贯穿设置于所述封装体的厚度方向，所述装配孔径向地与外界联通，以在所述封装体的两端形成缺口。

可选地，多个所述引脚包括：

多个第一引脚，多个所述第一引脚的第一端分别与所述电路布线层电性连接；

多个第二引脚，多个所述第二引脚的第一端分别与所述电路布线层电性连接；

其中，所述封装体包裹各所述第一引脚和各所述第二引脚的电路布线层；