[实用新型]半导体电路

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

电路基板(30)，所述电路基板(30)包括安装面和散热面；

绝缘层(40)，所述绝缘层(40)设置于所述安装面上；

电路布线层(50)，所述电路布线层(50)设置在所述绝缘层(40)的表面，所述电路布线层(50)设置有多个预设安装位；

多个电子元件(60)，配置于所述电路布线层(50)的所述预设安装位上；

多个引脚(80)，多个所述引脚(80)的一端分别与所述电路布线层(50)电连接；

封装体(10)，所述封装体(10)用于覆盖并封装所述半导体电路，能够包裹所述电路基板(30)的所述安装面的多个所述电子元件(60)，多个所述引脚(80)的另一端能够从所述封装体(10)露出，并且，所述封装体(10)还包裹所述电路基板(30)的所述散热面的一侧，所述封装体(10)在所述散热面一侧设置有散热面台阶部(15)，以增加所述引脚(80)与散热器(20)的爬电距离。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热面台阶部(15)向所述散热面中心收紧设置，以在所述散热面的表面呈“凸”状的凸起阶梯。

3.根据权利要求1或2所述的半导体电路，其特征在于，所述封装体(10)在所述安装面一侧设置有台阶状的安装面台阶部(16)，所述安装面台阶部(16)与所述散热面台阶部(15)在所述封装体(10)的两侧呈对称布置。

4.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述封装体(10)上还设置有装配孔(11)，所述装配孔(11)呈凹陷的沉头孔并设置于所述电路基板(30)的两侧。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述装配孔(11)贯穿设置于所述封装体(10)的厚度方向，所述装配孔(11)径向地与外界联通，以在所述封装体(10)的两端形成缺口。

6.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，多个所述引脚(80)包括：

多个第一引脚(801)，多个所述第一引脚(801)的第一端分别与所述电路布线层(50)电性连接；

多个第二引脚(802)，多个所述第二引脚(802)的第一端分别与所述电路布线层(50)电性连接；

其中，所述封装体(10)包裹各所述第一引脚(801)和各所述第二引脚(802)的电路布线层(50)；

各所述第一引脚(801)的第二端分别从所述封装体(10)的第一侧面引出，并在所述封装体(10)的第一侧面形成一一对应的各第一引出部；各所述第二引脚(802)的第二端分别从所述封装体(10)的第一侧面引出，并在所述封装体(10)的第一侧面形成一一对应的各第二引出部；所述封装体(10)的第一侧面设有若干个爬电凹槽(14)，所述爬电凹槽(14)位于相邻的所述第一引出部和所述第二引出部之间。

7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路还包括绿油层，所述绿油层避开所述电子元件(60)和所述引脚(80)，并设置于所述电路布线层(50)的表面。

8.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，在所述电路基板(30)的安装面一侧，所述封装体(10)设置有定位孔(12)和脱模孔(13)，

所述定位孔(12)贯穿地设置于所述封装体(10)的自身厚度方向且通达所述电路基板(30)的表面，使得所述电路基板(30)的表面从所述定位孔(12)的底部向外露出；

所述脱模孔(13)呈盲孔状，所述脱模孔(13)和所述定位孔(12)均设置于所述封装体(10)的外周部，且所述定位孔(12)相对于所述脱模孔(13)更偏离所述封装体(10)的中心位置设置。

9.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路还包括多根键合线(70)，所述键合线(70)连接于所述多个电子元件(60)、所述电路布线层(50)和所述多个引脚(80)之间。