[实用新型]一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件有效

专利信息
申请号: 202122570132.6 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN216015348U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 林宏达;张德强;王丹 申请(专利权)人: 成都中浦科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 代理人: 周振
地址: 610000 四川省自由贸易试验区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件,包括散热外壳、底座、晶体管以及散热块,所述散热外壳底部设置有底座,所述底座表面设置有基板,所述基板表面设置有晶体管,所述晶体管上表面设置有导热块,所述导热块表面设置有散热块,所述散热块外表面设置有防护壳,且防护壳设置在散热外壳顶部,所述散热块顶部设置有第一散热板,所述第一散热板与防护壳顶部相连接。该异质结双极晶体管的半导体组件,通过将晶体管设置在外壳内部,以及晶体管顶部设置有导热块和散热块,利用散热块顶部的散热板,把散热效果发挥到最佳,最大程度上减缓了晶体管自身的热量,使晶体管能够长时间进行使用,增加晶体管的使用寿命。
搜索关键词: 一种 散热 效果 异质结 双极晶体管 半导体 组件
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