[实用新型]一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件有效
| 申请号： | 202122570132.6 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216015348U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 林宏达;张德强;王丹 | 申请（专利权）人： | 成都中浦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 周振 |
| 地址： | 610000 四川省自由贸易试验区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 效果 异质结 双极晶体管 半导体 组件 | ||
1.一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件，包括散热外壳(1)、底座(2)、晶体管(12)以及散热块(15)，其特征在于：所述散热外壳(1)底部设置有底座(2)，所述底座(2)表面设置有基板(11)，所述基板(11)表面设置有晶体管(12)，所述晶体管(12)上表面设置有导热块(14)，所述导热块(14)表面设置有散热块(15)，所述散热块(15)外表面设置有防护壳(4)，且防护壳(4)设置在散热外壳(1)顶部，所述散热块(15)顶部设置有第一散热板(5)，所述第一散热板(5)与防护壳(4)顶部相连接。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件，其特征在于：所述第一散热板(5)表面开设有凹槽(6)，且凹槽(6)贯穿第一散热板(5)与散热块(15)顶部相接触。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件，其特征在于：所述散热外壳(1)内壁设置有导热环(7)，所述散热外壳(1)表面开设有散热孔(8)，且散热孔(8)平均分布在散热外壳(1)表面，所述散热孔(8)与导热环(7)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件，其特征在于：所述底座(2)表面开设有散热槽(16)，所述散热槽(16)中部设置有第二散热板(9)，所述第二散热板(9)表面与基板(11)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件，其特征在于：所述晶体管(12)外表面设置有绝缘层(13)，所述绝缘层(13)外表面与散热外壳(1)内壁相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件，其特征在于：所述底座(2)表面开设有通孔(10)，且通孔(10)对称分布在底座(2)四角，所述底座(2)表面一侧设置有接头(3)。
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