[实用新型]一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件有效

专利信息
申请号: 202122570132.6 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN216015348U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 林宏达;张德强;王丹 申请(专利权)人: 成都中浦科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 代理人: 周振
地址: 610000 四川省自由贸易试验区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效果 异质结 双极晶体管 半导体 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件,包括散热外壳、底座、晶体管以及散热块,所述散热外壳底部设置有底座,所述底座表面设置有基板,所述基板表面设置有晶体管,所述晶体管上表面设置有导热块,所述导热块表面设置有散热块,所述散热块外表面设置有防护壳,且防护壳设置在散热外壳顶部,所述散热块顶部设置有第一散热板,所述第一散热板与防护壳顶部相连接。该异质结双极晶体管的半导体组件,通过将晶体管设置在外壳内部,以及晶体管顶部设置有导热块和散热块,利用散热块顶部的散热板,把散热效果发挥到最佳,最大程度上减缓了晶体管自身的热量,使晶体管能够长时间进行使用,增加晶体管的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体组件技术领域,具体为一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件。

背景技术

异质结双极性晶体管,是双极性晶体管类别中的一种,相比于一般的双极性晶体管,异质结双极性晶体管拥有更好的高频信号特性和基区发射效率,可以在高达数百GHz的信号下工作,异质结双极性晶体管是组成半导体组件的重要零部件,在半导体组件中发挥至关重要的作用。

现有的异质结双极性晶体管的半导体组件,结构比较简单,在使用过程中容易产生大量的热,如果无法对热量进行有效的散热处理,容易造成该异质结双极性晶体管的半导体组件在长时间的使用过程中,造成异质结双极性晶体管受到损坏,影响其正常的工作,降低其使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件,以解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件,包括散热外壳、底座、晶体管以及散热块,所述散热外壳底部设置有底座,所述底座表面设置有基板,所述基板表面设置有晶体管,所述晶体管上表面设置有导热块,所述导热块表面设置有散热块,所述散热块外表面设置有防护壳,且防护壳设置在散热外壳顶部,所述散热块顶部设置有第一散热板,所述第一散热板与防护壳顶部相连接。

作为本实用新型所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件的一种优选方案,其中,所述第一散热板表面开设有凹槽,且凹槽贯穿第一散热板与散热块顶部相接触。

作为本实用新型所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件的一种优选方案,其中,所述散热外壳内壁设置有导热环,所述散热外壳表面开设有散热孔,且散热孔平均分布在散热外壳表面,所述散热孔与导热环相连接。

作为本实用新型所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件的一种优选方案,其中,所述底座表面开设有散热槽,所述散热槽中部设置有第二散热板,所述第二散热板表面与基板相连接。

作为本实用新型所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件的一种优选方案,其中,所述晶体管外表面设置有绝缘层,所述绝缘层外表面与散热外壳内壁相贴合。

作为本实用新型所述的一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件的一种优选方案,其中,所述底座表面开设有通孔,且通孔对称分布在底座四角,所述底座表面一侧设置有接头。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件。具备以下有益效果:

该一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件,通过将晶体管设置在散热外壳中,同时在晶体管顶部设置有导热块和散热块,以及与散热块相连接的第一散热板和凹槽,利用散热块、第一散热板以及凹槽,可以将晶体管产生的热量进行驱散,保证晶体管能够在较好的环境中进行工作,提高该异质结双极晶体管的半导体组件工作时间,增加该组件的使用寿命。

附图说明

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