[实用新型]一种用于半导体器件的甩臂取放装置有效

专利信息
申请号: 202122561036.5 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN216302619U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 廖浚男;范光宇;古德宗 申请(专利权)人: 嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙)
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王家蕾
地址: 314513 浙江省嘉兴市桐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体器件的甩臂取放装置,包括底板和取料摆臂,所述底板的顶部安装固定有第一竖板和第二竖板,所述第一竖板和第二竖板的侧壁之间转动连接有转动轴,所述转动轴的外周套接固定有驱动筒,所述第一竖板的侧壁安装固定有伺服电机,所述伺服电机的输出轴与转动轴的端部固定连接,所述第一竖板和第二竖板的侧壁均安装固定有侧板,所述第一竖板侧壁的侧板侧壁通过销轴转动连接有从动筒,所述驱动筒和从动筒之间通过齿轮皮带连接,所述第二竖板侧壁的侧板侧壁转动连接有连接轴,所述连接轴的端部与销轴端部连接,所述连接轴的外周安装固定有取料摆臂。无需人工取放芯片,能够避免芯片受损。
搜索关键词: 一种 用于 半导体器件 甩臂取放 装置
【主权项】:
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