[实用新型]一种用于半导体器件的甩臂取放装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体器件的甩臂取放装置，包括底板和取料摆臂，所述底板的顶部安装固定有第一竖板和第二竖板，所述第一竖板和第二竖板的侧壁之间转动连接有转动轴，所述转动轴的外周套接固定有驱动筒，所述第一竖板的侧壁安装固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴与转动轴的端部固定连接，所述第一竖板和第二竖板的侧壁均安装固定有侧板，所述第一竖板侧壁的侧板侧壁通过销轴转动连接有从动筒，所述驱动筒和从动筒之间通过齿轮皮带连接，所述第二竖板侧壁的侧板侧壁转动连接有连接轴，所述连接轴的端部与销轴端部连接，所述连接轴的外周安装固定有取料摆臂。无需人工取放芯片，能够避免芯片受损。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，特别涉及一种用于半导体器件的甩臂取放装置。

背景技术

一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。

在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，例如固晶。但是由于芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。为此，我们提出一种用于半导体器件的甩臂取放装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于半导体器件的甩臂取放装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于半导体器件的甩臂取放装置，包括底板和取料摆臂，所述底板的顶部安装固定有第一竖板和第二竖板，所述第一竖板和第二竖板的侧壁之间转动连接有转动轴，所述转动轴的外周套接固定有驱动筒，所述第一竖板的侧壁安装固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴与转动轴的端部固定连接，所述第一竖板和第二竖板的侧壁均安装固定有侧板，所述第一竖板侧壁的侧板侧壁通过销轴转动连接有从动筒，所述驱动筒和从动筒之间通过齿轮皮带连接，所述第二竖板侧壁的侧板侧壁转动连接有连接轴，所述连接轴的端部与销轴端部连接，所述连接轴的外周安装固定有取料摆臂；

所述取料摆臂的内部安装固定有电动杆，所述电动杆的底部安装固定有安装块，所述安装块的的内部安装固定有伸缩杆，所述伸缩杆的底部安装固定有气动吸盘。

进一步的，所述取料摆臂的侧壁卡接有门板，便于在取料摆臂内安装电动杆。

进一步的，所述连接轴的外周安装固定有限位块，所述取料摆臂构造有与限位块适配的限位槽，避免取料摆臂与连接轴之间产生滑动。

进一步的，所述侧板的长度大于取料摆臂的高度。

进一步的，所述第一竖板和第二竖板呈对称设置。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置的伺服电机、驱动筒、转动轴、齿轮皮带和从动筒，能够带动取料摆臂转动，并通过可伸缩的电动杆和伸缩杆调节气动吸盘的位置，将芯片吸附在吸盘底部，并随取料摆臂移动，完成芯片的取放，无需人工取放芯片，且能够避免芯片受损。

附图说明

图1为本实用新型一种用于半导体器件的甩臂取放装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种用于半导体器件的甩臂取放装置的取料摆臂剖视图。

图3为本实用新型一种用于半导体器件的甩臂取放装置的图1中A处结构的放大图。

图中：1、底板；2、第一竖板；3、第二竖板；4、伺服电机；5、转动轴；6、驱动筒；7、从动筒；8、齿轮皮带；9、侧板；10、连接轴；11、限位块；12、取料摆臂；13、门板；14、电动杆；15、安装块；16、伸缩杆；17、气动吸盘。

具体实施方式