[实用新型]一种晶圆处理设备及系统有效
| 申请号： | 202122541909.6 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN216528760U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23F1/08;C25D5/48;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 陈晨;申晨 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆处理设备及系统，用于晶圆的预润湿或腐蚀，包括第一箱体，用于通入晶圆处理液的容置腔，固定晶圆且可带动晶圆旋转的晶圆驱动盘，位于晶圆驱动盘上的驱动金属，位于第一箱体外部的驱动装置及电磁装置，驱动装置带动电磁装置转动，驱动金属在电磁感应的作用下随电磁装置转动，驱动金属带动晶圆驱动盘旋转。本实用新型利用电磁感应原理将驱动装置放在第一箱体外，实现对第一箱体内晶圆旋转的无源驱动，解决了驱动装置不能浸泡在晶圆处理液体中的问题。本实用新型的晶圆处理设备结构简单，可提高第一箱体的密封程度和抽真空效率，晶圆润湿或腐蚀时驱动晶圆旋转提高预润湿和腐蚀的均匀性，有利于提高晶圆处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 设备 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
