[实用新型]一种晶圆处理设备及系统

说明书

本实用新型提供了一种晶圆处理设备及系统，用于晶圆的预润湿或腐蚀，包括第一箱体，用于通入晶圆处理液的容置腔，固定晶圆且可带动晶圆旋转的晶圆驱动盘，位于晶圆驱动盘上的驱动金属，位于第一箱体外部的驱动装置及电磁装置，驱动装置带动电磁装置转动，驱动金属在电磁感应的作用下随电磁装置转动，驱动金属带动晶圆驱动盘旋转。本实用新型利用电磁感应原理将驱动装置放在第一箱体外，实现对第一箱体内晶圆旋转的无源驱动，解决了驱动装置不能浸泡在晶圆处理液体中的问题。本实用新型的晶圆处理设备结构简单，可提高第一箱体的密封程度和抽真空效率，晶圆润湿或腐蚀时驱动晶圆旋转提高预润湿和腐蚀的均匀性，有利于提高晶圆处理的效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制备领域，特别涉及一种晶圆处理设备及系统，处理在本实用新型中是指晶圆电镀前的预润湿或晶圆电镀后的腐蚀。

背景技术

晶圆在进行电镀之前，要先对晶圆进行浸润以及真空处理，否则会导致电镀不充分。通过预润湿可以使预润湿液体进入孔洞中，有利于下一步电镀工艺的进行，有利于提高晶圆的电镀品质。如果晶圆电镀前不进行预润湿的预处理，则在电镀过程中，由于电镀液的表面张力，电镀液与晶圆表面之间的固液界面极易形成气体气泡，从而引起晶圆的镀膜金属夹断(pinch off)，进而在晶圆的特征底部留下空隙而导致缺陷，诸如电路线被阻断等。

晶圆在电镀后，会用到大量的化学药液，如硫酸或者氢氟酸，利用化学药液的腐蚀性，去除特定材料或者去除污染物，药液与晶圆表面接触的时间差异，会导致晶圆表面的不均匀腐蚀，会直接影响后续工艺的质量，从而芯片的性能变差，产品合格率下降。

为了对晶圆进行电镀前的预润湿或电镀后的腐蚀处理，可以将晶圆放在晶圆夹盘上，并将该晶圆夹盘设置在密闭室内，密闭室内灌入晶圆处理液体，晶圆处理液体的液面浸没晶圆夹盘所夹持的晶圆的部分区域，密闭室内的环境调节至真空并保证晶圆处理液体处于液相状态，晶圆夹盘的中心通过一传动杆连接至驱动器如旋转电机，传动杆在旋转电机的驱动下带动晶圆夹盘旋转，在该处理过程中，支架需保持转动状态，以带动晶圆转动。因为旋转电机不能浸泡在晶圆处理液体内，因此需要在旋转电机外加装密封外壳，如晶圆处理液体具有腐蚀性，密封外壳还需要使用耐腐蚀材料。现有技术的方案结构复杂、操作不便，而且需要对驱动器进行防水、耐腐蚀处理，增大加工难度和加工成本，如果防水外壳发生泄漏，晶圆处理液体进入驱动器还会带来安全隐患，晶圆处理液体也会被污染。此外，为了去除晶圆处理液体中的气泡以达到浸润或腐蚀的均匀，需要对密闭室抽真空，旋转电机等驱动装置至于密闭室内，为了保证密闭室的密封性需要对驱动装置的供电线路采取密封措施，设备加工难度和成本都会增加。因此，解决晶圆驱动装置的防水、耐腐蚀成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种晶圆处理的设备及系统，可用于电镀前的晶圆预润湿或电镀后的晶圆腐蚀。

本实用新型是通过下述技术方案实现：

一种晶圆处理设备，用于晶圆的预润湿或腐蚀，包括第一箱体，第一箱体的内部具有容置腔，容置腔用于通入晶圆处理液体，晶圆处理设备还包括晶圆驱动盘，晶圆驱动盘设置在第一箱体的内部且可相对第一箱体旋转，晶圆驱动盘用于固定晶圆，以使晶圆随晶圆驱动盘旋转；晶圆驱动盘上设有至少一个驱动金属；晶圆处理设备还包括驱动装置，驱动装置设置在第一箱体的外部，驱动装置与电磁装置连接，驱动装置带动电磁装置转动，驱动金属在电磁感应的作用下随电磁装置转动，驱动金属带动晶圆驱动盘旋转。

在本技术方案中，通过采用以上结构，可将驱动装置放置在第一箱体外，实现对位于第一箱体内的晶圆进行无源驱动，以上结构简单，驱动装置位于第一箱体外有利于提高容置腔的密封性和抽真空效率，也不需要对驱动装置进行防水和耐腐蚀处理，同时还能为晶圆旋转提供动力，有利于提高晶圆的预润湿或腐蚀的效率，提高晶圆的润湿和腐蚀均匀性。