[实用新型]一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机有效
| 申请号： | 202122525400.2 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN215941823U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 谢伟华 | 申请（专利权）人： | 东莞市衡益电气科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/26;B29C65/02 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 江梅 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机，包括电控柜和热压机构，所述电控柜一侧设置有焊接平台，所述焊接平台上端固定安装有下固定板，所述下固定板上端面固定安装有立柱，所述立柱顶部固定安装有上固定板，所述上固定板的上端面固定安装有液压缸，所述液压缸的活塞杆贯穿上固定板后固定连接有活动板，所述活动板的下端面和下固定板的上端面均固定安装有相对应设置的热压机构，所述热压机构由绝缘板、导热铜板、垫板和石墨压块依次固定连接设置，所述石墨压块两侧均设置有隔热板，所述隔热板另一端设置有固定件。本实用新型目的是提供一种适应性广、焊接效率高、焊接质量好的铜带软连接生产用的高分子扩散焊机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜带软 连接 生产 高分子 扩散 | ||
【主权项】：
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