[实用新型]一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机有效
| 申请号： | 202122525400.2 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN215941823U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 谢伟华 | 申请（专利权）人： | 东莞市衡益电气科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/26;B29C65/02 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 江梅 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜带软 连接 生产 高分子 扩散 | ||
1.一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机，包括电控柜(1)和热压机构，其特征在于：所述电控柜(1)前侧面上端固定安装有操控面板(2)，所述电控柜(1)一侧设置有焊接平台(3)，所述焊接平台(3)上端固定安装有下固定板(4)，所述下固定板(4)上端面的四角处均固定安装有立柱(5)，所述立柱(5)顶部固定安装有上固定板(6)，所述上固定板(6)的上端面固定安装有液压缸(7)，所述液压缸(7)的活塞杆(8)贯穿上固定板(6)后固定连接有活动板(9)，所述活动板(9)滑动安装于立柱(5)上，所述活动板(9)的下端面和下固定板(4)的上端面均固定安装有相对应设置的热压机构，所述热压机构由绝缘板(10)、导热铜板(11)、垫板(12)和石墨压块(13)依次固定连接设置，所述石墨压块(13)两侧均设置有隔热板(14)，所述隔热板(14)另一端设置有固定件(15)，所述固定件(15)靠近隔热板(14)的一侧开设有导向槽，所述导向槽内滑动安装有连接块(16)，所述连接块(16)延伸出导向槽外后与隔热板(14)固定连接，位于所述连接块(16)上端的导向槽内固定安装有复位弹簧(17)。
2.根据权利要求1所述的一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机，其特征在于：所述焊接平台(3)下端一侧与电控柜(1)之间电性连接有导线(18)。
3.根据权利要求1所述的一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机，其特征在于：所述电控柜(1)靠近焊接平台(3)的上端一侧设置有开口，所述开口内向外延伸有铜排(19)。
4.根据权利要求3所述的一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机，其特征在于：所述导热铜板(11)靠近电控柜(1)的一端设置有凹槽，所述铜排(19)固定夹设于凹槽内。
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