[实用新型]一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机有效

专利信息
申请号: 202122525400.2 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN215941823U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 谢伟华 申请(专利权)人: 东莞市衡益电气科技有限公司
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/26;B29C65/02
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 江梅
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜带软 连接 生产 高分子 扩散
【说明书】:

实用新型公开了一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机,包括电控柜和热压机构,所述电控柜一侧设置有焊接平台,所述焊接平台上端固定安装有下固定板,所述下固定板上端面固定安装有立柱,所述立柱顶部固定安装有上固定板,所述上固定板的上端面固定安装有液压缸,所述液压缸的活塞杆贯穿上固定板后固定连接有活动板,所述活动板的下端面和下固定板的上端面均固定安装有相对应设置的热压机构,所述热压机构由绝缘板、导热铜板、垫板和石墨压块依次固定连接设置,所述石墨压块两侧均设置有隔热板,所述隔热板另一端设置有固定件。本实用新型目的是提供一种适应性广、焊接效率高、焊接质量好的铜带软连接生产用的高分子扩散焊机。

技术领域

本实用新型涉及焊机技术领域,具体的说是一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机。

背景技术

高分子扩散焊接机是工件夹在石墨模具之间,在一定的压力和温度之下,经过一定时间的持续加压,使得工件的受压部分的分子通过表面扩散相互渗透从而达到焊接的目的。现有的高分子扩散焊接机在进行焊接时,石墨压块会向四周散热,影响焊接效率,且石墨压块在加热时,中间温度高,四周温度低,造成工件焊接部位温度不均,影响工件的质量。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型目的是提供一种适应性广、焊接效率高、焊接质量好的高分子扩散焊机。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:一种铜带软连接生产用的高分子扩散焊机,包括电控柜和热压机构,所述电控柜前侧面上端固定安装有操控面板,所述电控柜一侧设置有焊接平台,所述焊接平台上端固定安装有下固定板,所述下固定板上端面的四角处均固定安装有立柱,所述立柱顶部固定安装有上固定板,所述上固定板的上端面固定安装有液压缸,所述液压缸的活塞杆贯穿上固定板后固定连接有活动板,所述活动板滑动安装于立柱上,所述活动板的下端面和下固定板的上端面均固定安装有相对应设置的热压机构,所述热压机构由绝缘板、导热铜板、垫板和石墨压块依次固定连接设置,所述石墨压块两侧均设置有隔热板,所述隔热板另一端设置有固定件,所述固定件靠近隔热板的一侧开设有导向槽,所述导向槽内滑动安装有连接块,所述连接块延伸出导向槽外后与隔热板固定连接,位于所述连接块上端的导向槽内固定安装有复位弹簧。

其中一些实施例中,所述焊接平台下端一侧与电控柜之间电性连接有导线。

其中一些实施例中,所述电控柜靠近焊接平台的上端一侧设置有开口,所述开口内向外延伸有铜排。

其中一些实施例中,所述导热铜板靠近电控柜的一端设置有凹槽,所述铜排固定夹设于凹槽内。

本实用新型的有益效果:石墨压块两侧安装了隔热板,从而阻断了热压合时产生的热能的流失,使石墨压块可以均匀、快速的升温,提高了焊接质量和焊接效率;固定件内安装有复位弹簧,可以对隔热板进行调节,提高了焊机的适应能力。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型热压机构结构示意图;

图3为本实用新型隔热板结构示意图。

图中:1电控柜、2操控面板、3焊接平台、4下固定板、5立柱、6上固定板、7液压缸、8活塞杆、9活动板、10绝缘板、11导热铜板、12垫板、13石墨压块、14隔热板、15固定件、16连接块、17复位弹簧、18导线、19铜排。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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